[发明专利]电子装置机壳与其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种机壳与其制作方法，且特别是涉及一种电子装置机壳与其制作方法。

背景技术

近年来，随着科技产业日益发达，电子装置例如笔记型电脑（Notebook Computer，NB）、平板电脑（Tablet Computer）与智慧型手机（Smart Phone）等产品已频繁地出现在日常生活中。电子装置的型态与使用功能越来越多元，便利性与实用性让这些电子装置更为普及，可针对不同用途使用。

为了在追求轻薄设计的同时维持电子装置机壳的机械强度，现已有作法为是通过结合金属件与塑胶件而制成异材质的电子装置机壳。金属件和塑胶件可通过胶合而结合，但此方法会使金属件和塑胶件之间因元件尺寸或组装公差而产生断差与缝隙，进而影响电子装置机壳的外观质感。因此，为使电子装置机壳具有无缝（seamless）的外观，现已多改用嵌入成型（Insert Molding）技术或模内成型（in-mold）技术来结合金属件与塑胶件。然而，由于现今的技术通常还会采用阳极处理（Anodizing）制作工艺对金属件的外观面进行染色，以使电子装置机壳具有彩色外观。在制作过程中，若先对电子装置机壳的金属件进行染色，再结合金属件与塑胶件，金属件容易在嵌入成型制作工艺或模内成型制作工艺中被模具刮伤，而影响其彩色外观。若先将金属件与塑胶件结合，再通过阳极处理制作工艺对电子装置机壳染色，则由于金属件与塑胶件之间气密性（airtight ability）不足，容易使阳极处理制作工艺中的制作工艺溶剂残留于两者之间，而在后续的染色制作工艺中产生染色不均的问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种电子装置机壳的制作方法，可避免制作工艺溶剂残留于机壳表面，而防止电子装置机壳染色不均。

本发明的再一目的在于提供一种电子装置机壳，具有均匀的彩色外观。

为达上述目的，本发明的电子装置机壳的制作方法包括下列步骤。提供一金属外壳，其中金属外壳具有一内面以及相对于内面的一外面。形成多个孔洞于金属外壳的内面上。形成一非导体层于金属外壳的内面上，且部分非导体层延伸至孔洞内。染色金属外壳的外面，以形成一电子装置机壳。

本发明的电子装置机壳，包括一金属外壳以及一第一非导体分隔件。金属外壳具有一内面以及相对于内面的一外面。内面大致为一凹陷结构，且金属外壳具有连通内面与外面的一第一间隙，其中金属外壳更包括至少一连接端子。第一非导体分隔件配置于金属外壳的第一间隙中。

基于上述，本发明的电子装置机壳的制作方法在金属外壳的内面形成多个孔洞，并在金属外壳的内面结合非导体层，其中部分非导体层延伸至孔洞内，且部分非导体层配置在金属外壳的间隙内而形成非导体分隔件。据此，电子装置机壳具有良好的机械强度，且电子装置机壳的金属外壳与非导体层之间具有良好的气密性（airtight ability），可以避免制作工艺溶剂残留于金属外壳与非导体层之间，以防止电子装置机壳染色不均，进而使电子装置机壳具有均匀的彩色外观。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附附图作详细说明如下。

附图说明

图1A是本发明一实施例的电子装置机壳的示意图；

图1B是图1A的电子装置机壳沿I-I’线的剖视图；

图2是图1A的电子装置机壳的制作方法的流程图；

图3A至图3G是图1A的电子装置机壳的制作方法的流程示意图；

图4是图3D的电子装置机壳的示意图；

图5是图3E的电子装置机壳的示意图；

图6是图3G的电子装置机壳的示意图。

符号说明

100：电子装置机壳

102：金属板材

110：金属外壳

110a：上盖

110b：中盖

110c：下盖

112a：第一间隙

112b：第二间隙

113a、113b：支撑结构

114：连接端子

120：非导体层

120a：第一非导体分隔件

120b：第二非导体分隔件

120c：非导体框

130：孔洞

d：内径

S1：内面

S2：外面

R1、R2、R3：区域

具体实施方式