[发明专利]双工件台宏微快速交接机构有效
申请号: | 201410051748.4 | 申请日: | 2014-02-14 |
公开(公告)号: | CN103762195B | 公开(公告)日: | 2016-11-09 |
发明(设计)人: | 吴剑威;谭久彬;袁勇 | 申请(专利权)人: | 哈尔滨工业大学 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;G03F7/20 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 150001 黑龙*** | 国省代码: | 黑龙江;23 |
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摘要: | 双工件台宏微快速交接机构属于夹持抓卡机械,用于光刻机工件台宏动机构和微动台的对接分离,在基体上固装上夹板、第二片簧、杠杆支点和气缸体,动夹头和下夹板配置在上夹板下方,第一片簧将工件台与动夹头连接,可调压力弹簧两端分别与工件台和第一片簧接触配合,在上夹板上配装矩形挡板,在气缸体内配装碟簧、活塞和活塞杆,输气管路将气缸体与常闭二位三通电磁阀连通,在下夹板上固装连接杆,杠杆短臂配装在杠杆支点上,圆弧形凹槽板安装在杠杆短臂一端上,气缸体上的活塞杆外端通过轴承与杠杆长臂一端连接,杠杆长臂的另一端和杠杆短臂的另一端通过伸缩机构连接;本机构具有夹持力大、夹紧快速的特点。 | ||
搜索关键词: | 双工 件台宏微 快速 交接 机构 | ||
【主权项】:
一种双工件台宏微快速交接机构,其特征在于:在基体上分别固装上夹板(1)、第二片簧(19)、杠杆支点(17)和气缸体(7),动夹头(4)和下夹板(2)从上至下依次可上下移动的配置在上夹板(1)下方,所述上夹板(1)上的圆弧形凹坑与动夹头(4)上的圆弧形凸起呈插入配合,通过含有柔性铰链结构的第一片簧(5)将工件台(6)与动夹头(4)连接,可调压力弹簧(41)的两端分别与工件台(6)和第一片簧(5)接触配合,在所述的上夹板(1)上配装矩形挡板(31),矩形挡板(31)与工件台(6)上的矩形凹槽(32)呈插入配合;在所述气缸体(7)内配装碟簧(9)、活塞(8),所述活塞(8)与活塞杆(10)连接,配装压力传感器(11)的输气管路将气缸体(7)与常闭二位三通电磁阀(12)连通,所述常闭二位三通电磁阀(12)的端口I、II(51、52)分别与大气和气源连通;在所述下夹板(2)上固装连接杆(3),通过连接杆(3)与第二片簧(19)的固接将下夹板(2)安装在基体上;在杠杆支点(17)上可摆动的配装杠杆短臂(16),在杠杆短臂(16)的一端安装圆弧形凹槽板(18),所述圆弧形凹槽板(18)与连接杆(3)一端接触配合,所述短臂(16)的另一端与伸缩机构(15)连接,杠杆长臂(14)的一端与伸缩机构(15)连接,所述杠杆长臂(14)的另一端通过轴承(13)与活塞杆(10)铰连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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