[发明专利]高导热有机硅复合物及其生产方法在审
申请号: | 201410047824.4 | 申请日: | 2014-02-11 |
公开(公告)号: | CN103819900A | 公开(公告)日: | 2014-05-28 |
发明(设计)人: | 李姣;陆南平 | 申请(专利权)人: | 绵阳惠利电子材料有限公司 |
主分类号: | C08L83/04 | 分类号: | C08L83/04;C08K13/02;C08K3/22;C08K3/36;C08K3/38;C08K3/28;C08K3/34;C08K3/04;C09K5/14 |
代理公司: | 四川省成都市天策商标专利事务所 51213 | 代理人: | 伍孝慈 |
地址: | 621000 *** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本发明公开了一种高导热有机硅复合物及其生产方法,将甲基硅油、苯基硅油、苯基树脂、导热填料以及填料表面处理剂混合,得到高导热有机硅复合物。此种高导热有机硅复合物在常温下的粘度高,在一般的环境下具有一定的自我支撑能力,能以稳定形式存在,不会任意散落滑移;而当其处于应用温度(如40-120℃)时,粘度会降低,能更好地填充所有表面不规则的地方并消除夹带空气的空洞或空间,从而有效地降低了热阻,提高了散热效率。 | ||
搜索关键词: | 导热 有机硅 复合物 及其 生产 方法 | ||
【主权项】:
一种高导热有机硅复合物,包括基体树脂、导热填料、导热填料表面处理剂;其特征在于:所述的导热填料包括氧化铝,氧化镁,氧化铍,氧化锌,二氧化硅,氮化硼,氮化铝,氮化硅,碳化硅,金属粉体,金刚石,氢氧化铝粉体中的一种或几种;所述的导热填料表面处理剂包括:短链的羟基硅油、乙烯基二甲氧基硅烷、乙烯基二乙氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三甲乙氧基硅烷、长链烷基二甲氧基硅烷、长链烷基二乙氧基硅烷、长链烷基三甲氧基硅烷、长链烷基三乙氧基硅烷、氯丙基二甲氧基硅烷、氯丙基二乙氧基硅烷、氯丙基三甲氧基硅烷、氯丙基三乙氧基硅烷、γ‑缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷、γ‑丙基三甲氧基硅烷、γ‑甲基丙烯酰氧基硅烷、氨丙基二甲基硅烷、氨丙基三甲基硅烷、氨丙基二氧基硅烷、氨丙基三氧基硅烷、异腈酸酯二甲基硅烷、异腈酸酯三甲基硅烷、异腈酸酯二氧基硅烷、异腈酸酯三氧基硅烷、丙烯酸酯基二甲基硅烷、丙烯酸酯基二氧基硅烷、丙烯酸酯基三甲基硅烷、丙烯酸酯基三氧基硅烷、巯基二甲基硅烷、巯基二氧基硅烷、巯基三甲基硅烷、巯基三氧基硅烷、钛酸异丙酯、钛酸丁酯、以及钛的螯合物、锆酸酯以及锆酸酯螯合物中的两种或几种。
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