[发明专利]中心孔止通规修复工艺有效
| 申请号： | 201410042792.9 | 申请日： | 2014-01-29 |
| 公开（公告）号： | CN103741140A | 公开（公告）日： | 2014-04-23 |
| 发明（设计）人： | 刘会莹;于志远;刘鸣华;鲁月新;王永宁;朱志华;李昌海 | 申请（专利权）人： | 中信戴卡股份有限公司 |
| 主分类号： | C23C24/10 | 分类号： | C23C24/10;B22F1/00;C22C32/00;C22C19/05 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 066318 河北省秦*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种中心孔止通规的修复工艺，主要步骤是：首先对已经磨损失效的中心孔止通规工作表面进行预处理，清除止通规工作表面的油垢、锈蚀和灰尘等；然后选择和配比能达到修复目的的合金粉末；接着根据激光器类型和工装条件确定修复工艺；按照制定的激光熔覆参数进行修复；对修复完成的止通规工作表面进行后处理，使其达到工作要求的精度和性能。通过选择合理的修复粉末和熔覆工艺，可修复磨损失效的中心孔止通规，延长其服役寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 中心 孔止通规 修复 工艺 | ||
【主权项】：
中心孔止通规修复工艺，其工艺方法步骤包括：根据磨损的程度对已经失效的中心孔止通规工作表面进行预处理；根据止通规母材的性能和工况要求，选择和配比合适的修复合金粉末；确定送粉方式；根据激光器类型，选定激光功率、扫描速度、搭接率和基体预热温度等主要熔覆参数；对中心孔止通规通端和止端表面进行激光熔覆修复；对修复完成的止通规工作表面进行后处理，使其达到工作要求的精度和性能，其特征在于：激光器为大功率半导体激光器，激光功率范围为2400W‑2500W，扫描速度为350‑400mm/min，搭接率为25%‑30%，预热温度范围为190℃‑200℃；修复合金粉末的质量配比为：碳（C）：0.7%‑0.8%、铬（Cr）：16%‑17%、硅（Si）：4%‑4.5%、硼（B）：3.2%‑3.5%、碳化钨（WC）：16%‑18%、铁（Fe）：0‑5%，其余为镍（Ni）。
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