[发明专利]层叠型陶瓷电子部件有效
| 申请号： | 201410041905.3 | 申请日： | 2014-01-28 |
| 公开（公告）号： | CN103971932B | 公开（公告）日： | 2017-10-13 |
| 发明（设计）人： | 笹林武久;元木章博;小川诚 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01G4/30 | 分类号： | H01G4/30;H01G4/005 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司11021 | 代理人： | 张玉玲 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种层叠型陶瓷电子部件，其具备部件本体，具有被层叠的多个陶瓷层和在所述陶瓷层间延伸的含有Ni的多个内部电极，并且各所述内部电极具有露出至规定面的露出端；和外部电极，以与各所述内部电极的所述露出端电连接的方式，通过镀敷在所述部件本体的所述规定的面上形成；所述内部电极具有Mg和Ni共存的Mg‑Ni共存区域。 | ||
| 搜索关键词： | 层叠 陶瓷 电子 部件 | ||
【主权项】：
一种层叠型陶瓷电子部件，其具备：部件本体，具有被层叠的多个陶瓷层和在所述陶瓷层间延伸的含有Ni的多个内部电极，并且各所述内部电极具有露出至规定面的露出端；和外部电极，以与各所述内部电极的所述露出端电连接的方式，通过镀敷直接在所述部件本体的所述规定面上形成；所述内部电极具有Mg和Ni共存的Mg‑Ni共存区域，所述Mg和Ni共存的区域存在于，在层叠方向上观察时位于最外侧的内部电极的、露出于所述规定面的露出端的整体。
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