[发明专利]压力传感器有效
| 申请号： | 201410039882.2 | 申请日： | 2014-01-27 |
| 公开（公告）号： | CN104048792B | 公开（公告）日： | 2018-06-01 |
| 发明（设计）人： | 青山伦久;高月修;向井元桐;住吉雄一朗 | 申请（专利权）人： | 株式会社不二工机 |
| 主分类号： | G01L9/00 | 分类号： | G01L9/00 |
| 代理公司： | 上海市华诚律师事务所 31210 | 代理人： | 梅高强;刘煜 |
| 地址： | 日本国东京都世*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种压力传感器(1、1001)，在固定在罩盖(10、1010)内的基座(40、1040)上安装有膜片(50、1050)并形成封入油类物质的受压空间(52、1052)。半导体式压力检测装置(60、1060)利用连接线(80、1080、1081)与多个端子销(70、1070)连接。安装在半导体式压力检测装置(60、1060)周围或周围的一部分上的除电板(100、1100、1200)，利用接地用连接线(82)与接地端子销(72)连接，或利用钎焊(1110)与接地端子销(1072)接线，防止封入受压空间(52、1052)内的绝缘性介质带电。 | ||
| 搜索关键词： | 压力检测装置 连接线 压力传感器 半导体式 接地端子 受压 绝缘性介质 油类物质 接地 端子销 除电 带电 接线 膜片 钎焊 罩盖 | ||
【主权项】：
1.一种压力传感器，具有：膜片，该膜片受到流体的压力；半导体式压力检测装置，该半导体式压力检测装置具有包含接地垫的多个连接垫；基座，在该基座与所述膜片之间形成受压空间，该受压空间封入有绝缘性介质，在所述受压空间内设置所述半导体式压力检测装置；以及立设在所述基座上的多个端子销和一个接地端子销，所述端子销与所述半导体式压力检测装置电连接，所述接地端子销与电路的零电位连接，该压力传感器的特征在于，在所述基座上，在所述半导体式压力检测装置的周围位置或周围位置的一部分上设有除电板，沿着从所述基座起始的高度方向从所述膜片侧观察所述基座时，所述除电板被配置成不与所述半导体式压力检测装置重叠，所述除电板被配置成该除电板距离所述基座的高度与所述半导体式压力检测装置距离所述基座的高度相同，或被配置在比所述半导体式压力检测装置低的位置，所述除电板与所述半导体式压力检测装置的接地垫及所述接地端子销电连接。
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