[发明专利]一种银-氧化铜共掺杂的介孔二氧化锆抗菌剂的制备方法

摘要

本发明公开了一种银-氧化铜共掺杂的介孔二氧化锆抗菌剂的制备方法。将模板剂、低碳醇、锆源和稳定剂溶于水，形成锆前驱体溶液，在搅拌过程中将硝酸银水溶液和氯化锌水溶液滴加入锆前驱体溶液，混和形成凝胶，将凝胶烘干后在光源下进行照射处理，然后经高温处理得到银-氧化铜共掺杂的介孔二氧化锆抗菌剂。该抗菌剂以介孔二氧化锆为网络支撑体，以单质银和氧化铜为活性中心，单质银含量为21～25%，氧化铜含量为11～15%，二氧化锆含量为60～68%。制备的载银介孔无机抗菌剂的比表面积为500～1200cm²/g，孔径为5～30nm，孔容为5.0～10.0cm³/g。此制备方法简单，具有广谱抗菌性，抗菌效力持久，抗菌性能稳定，能广泛用于陶瓷、塑料、纺织、涂料及水处理等领域。

主权项

一种银‑氧化铜共掺杂的介孔二氧化锆抗菌剂的制备方法，其特征在于，按以下步骤进行：（1）将模板剂、低碳醇和水按照摩尔比为0.01～0.1:0.1～0.5:1均匀混和，搅拌至澄清，依次再加入锆源和稳定剂，其中锆源与模板剂的质量百分比为0.05～0.2:1，稳定剂与模板剂的质量百分比为0.01～0.05:1，在200～400转/分钟下搅拌6～12小时，得到锆前驱体溶液；（2）将质量百分比浓度为0.2%的硝酸银水溶液和质量百分比浓度为0.1%的氯化铜水溶液同时滴加至锆前驱体溶液中，其中硝酸银与锆源的质量百分比为0.19～0.25:1，氯化铜与锆源的质量百分比为0.10～0.16:1，滴加过程中锆前驱体溶液在300～500转/分钟下搅拌6～12小时，然后在室温陈化，烘干，得到凝胶；（3）将凝胶在真空下干燥，再在波长为300～700纳米，光强度为10000～50000坎德拉的光源下照射2～6小时，然后在400～700℃温度下对其进行热处理2～10小时，得到银‑氧化铜共掺杂的介孔二氧化锆抗菌剂；其中：二氧化锆占所述的银‑氧化铜共掺杂的介孔二氧化锆抗菌剂的质量百分比60～68%，氧化铜占银‑氧化铜共掺杂的介孔二氧化锆抗菌剂的质量百分比11～15%，单质银占银‑氧化铜共掺杂的介孔二氧化锆抗菌剂的质量百分比21～25%。