[发明专利]胶粘剂及制备方法及基于其的无卤铝基覆铜板的制备工艺有效
| 申请号： | 201410020284.0 | 申请日： | 2014-01-16 |
| 公开（公告）号： | CN103773266B | 公开（公告）日： | 2016-12-07 |
| 发明（设计）人： | 吴雅惠;曾耀德;武伟 | 申请（专利权）人： | 陕西生益科技有限公司 |
| 主分类号： | C09J11/04 | 分类号： | C09J11/04;C09J163/00;C09J161/06;B32B37/12;B32B7/12;B32B15/20 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司61200 | 代理人： | 徐文权 |
| 地址： | 712000 陕西省*** | 国省代码： | 陕西;61 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种胶粘剂及制备方法及基于其的无卤铝基覆铜板的制备工艺，该种胶粘剂，包括无机填料、KH560和丙二醇甲醚，其中所述KH560占无机填料总重量的0.5%‑1%，KH560与丙二醇甲醚按照11的质量比混合；无机填料为不同粒径球形或不规则形氧化铝、氮化铝、氮化硼中的一种或多种无机填料复配。本发明通过对填料进行预处理，解决环氧树脂与无机填料之间的界面问题，从而提高了胶黏剂体系中填料的添加率，也明显提高了绝缘层的热导率，通过使用丝网印刷涂覆铝板的工艺解决了传统工艺厚铜箔铝基板难以涂胶的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 胶粘剂 制备 方法 基于 无卤铝基覆 铜板 工艺 | ||
【主权项】：
一种胶粘剂，其特征在于，包括无机填料、KH560和丙二醇甲醚，其中所述KH560占无机填料总重量的0.5％‑1％，所述KH560与丙二醇甲醚按照1：1的质量比混合；所述无机填料为不同粒径球形或不规则形氧化铝、氮化铝、氮化硼中的一种或多种无机填料复配；所述无机填料包括大粒径、中粒径和小粒径3种不同粒径范围的无机填料；所述大粒径无机填料的D50为9‑15微米，中粒径无机填料的D50为4‑6微米，小粒径无机填料的D50为0.5‑2微米。
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