[发明专利]柔性印制多层电路板无效
| 申请号： | 201410013599.2 | 申请日： | 2014-01-13 |
| 公开（公告）号： | CN103763853A | 公开（公告）日： | 2014-04-30 |
| 发明（设计）人： | 万海平;干从超;程继柱;叶应玉 | 申请（专利权）人： | 上海温良昌平电器科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201700 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种柔性印制多层电路板，包含一区：防焊油墨层、铜箔层、接着层、覆盖膜层、铜基材层、覆盖膜层、导电胶层、承载层；二区：银箔层、覆盖膜层、铜基材层、覆盖膜层、银箔层；三区：承载层、导电胶层、防焊油墨层、铜箔层、接着层、覆盖膜层、铜基材层、覆盖膜层；一区中间装芯片部位设计为镂空，一区承载层金属补强板呈凸形状，填充在一区镂空部位，芯片组装在承载层。本发明优点:解决了电路板在经过240℃以上的高温时产品出现的畸变，尤其针对摄像头聚焦有明显的改善，避免了电子元器件装配不平整造成的不良，提升了电子元器件或电子设备的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性 印制 多层 电路板 | ||
【主权项】：
一种柔性印制多层电路板，其特征在于，包含一区：防焊油墨层（1）、铜箔层（2）、接着层（3）、覆盖膜层（4）、铜基材层（5）、导电胶层（6）、承载层（7）；二区：银箔层（8）、覆盖膜层（4）、铜基材层（5）；三区：承载层（7）、导电胶层（6）、防焊油墨层（1）、铜箔层（2）、接着层（3）、覆盖膜层（4）、铜基材层（5），一区中间装芯片部位设计为镂空，一区承载层（7）金属补强板呈凸形状，填充在一区镂空部位，芯片组装在承载层（7）。
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