[发明专利]柔性印制多层电路板

权利要求书

1.一种柔性印制多层电路板，其特征在于，包含一区：防焊油墨层（1）、铜箔层（2）、接着层（3）、覆盖膜层（4）、铜基材层（5）、导电胶层（6）、承载层（7）；二区：银箔层（8）、覆盖膜层（4）、铜基材层（5）；三区：承载层（7）、导电胶层（6）、防焊油墨层（1）、铜箔层（2）、接着层（3）、覆盖膜层（4）、铜基材层（5），一区中间装芯片部位设计为镂空，一区承载层（7）金属补强板呈凸形状，填充在一区镂空部位，芯片组装在承载层（7）。

2.根据权利要求1所述的一种柔性印制多层电路板，其特征在于，所述一区各层三个侧壁用承载层金属补强板填充，一区前后两个侧壁装摄像头部位为凹形。

3.根据权利要求1所述的一种柔性印制多层电路板，其特征在于，所述防焊油墨层和铜箔层层叠设置，防焊油墨印刷在铜箔层表面并结合成一体。

4.根据权利要求1所述的一种柔性印制多层电路板，其特征在于，所述覆盖膜层为环氧树脂（AD胶）和聚酰亚胺（PI）组成的材料。

5.根据权利要求1所述的一种柔性印制多层电路板，其特征在于，所述接着层为环氧树脂（AD胶）或导电胶。

6.根据权利要求1所述的一种柔性印制多层电路板，其特征在于，所述承载层是金属补强板。

7.根据权利要求1所述的一种柔性印制多层电路板，其特征在于，所述铜箔层和承载层层叠设置并通过设于铜箔层与承载层之间的所述接着层粘结成一体。