[发明专利]电子装置有效
申请号: | 201410001269.1 | 申请日: | 2014-01-02 |
公开(公告)号: | CN104754904B | 公开(公告)日: | 2017-07-07 |
发明(设计)人: | 许孟虔;刘孟杰;吴青芳;罗启仁 | 申请(专利权)人: | 纬创资通股份有限公司 |
主分类号: | H05K5/06 | 分类号: | H05K5/06;G06F3/02 |
代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司72003 | 代理人: | 赵根喜,李昕巍 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | 本发明公开了一种电子装置,包括一输入模块、一壳体、一电路板、一块体以及一导线。该壳体具有一开口部以及一卡合结构,该卡合结构邻接该开口部,且该卡合结构朝一第一方向延伸。该电路板被该壳体覆盖且具有一端子部。该块体形成有一内壁部以及一外壁部,该外壁部形成有一第一开口,该内壁部形成有一卡合沟以及一第二开口,其中第一、第二开口相互连通,其中该卡合结构与该卡合沟结合,且该块体与该开口部密合。该导线穿过该第一、第二开口,且连接该输入模块以及该端子部。本发明能降低电子装置中防水结构组装工程的复杂度。 | ||
搜索关键词: | 电子 装置 | ||
【主权项】:
一种电子装置,包括:一输入模块;一壳体,具有一开口部以及一卡合结构,该卡合结构邻接该开口部,且该卡合结构朝一第一方向延伸;一电路板,被该壳体覆盖且具有一端子部;一块体,形成有一内壁部以及一外壁部,该外壁部形成有一第一开口,该内壁部形成有一卡合沟以及一第二开口,其中第一、第二开口相互连通,其中该卡合结构与该卡合沟结合,且该块体与该开口部密合;以及一导线,穿过该第一、第二开口,且连接该输入模块以及该端子部。
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