[发明专利]电子装置

说明书

技术领域

本发明涉及了一种电子装置，特别涉及一种具有防水结构的电子装置。

背景技术

一般笔记型电脑的键盘往往需要通过导线或信号线与主机壳体内的电路板连接，因此必须在壳体上形成开口。由于形成了开口，便有着水从开口处侵入到电路板而造成电路损毁的问题，因此必须增加防水结构。

然而，在组装防水结构的现有技术中，是将防水海绵以及铁片锁附于壳体的开口处，并将导线穿过的地方使用粘胶将其密封，工法上较为复杂，因此如何提升组装防水结构时的便利性成为了重要的课题。

发明内容

有鉴于此，本发明提供了一种电子装置，包括：一输入模块、一壳体、一电路板、一块体以及一导线。前述壳体具有一开口部以及卡合结构，前述卡合结构邻接前述开口部，且前述卡合结构朝一第一方向延伸。前述电路板被前述壳体覆盖且具有一端子部。前述块体形成有一内壁部以及一外壁部，前述外壁部形成有一第一开口，前述内壁部形成有一卡合沟以及一第二开口，其中第一、第二开口相互连通，其中前述卡合结构与前述卡合沟结合，且前述块体与前述开口部密合。前述导线穿过前述第一、第二开口，且连接前述输入模块以及前述端子部。

于一实施例中，前述端子部正对于前述开口部。

于一实施例中，前述块体的材料为橡胶。

于一实施例中，前述第一开口及前述第二开口于前述第一方向上的高度大于前述卡合结构与前述卡合沟于前述第一方向上的高度。

于一实施例中，前述壳体还具有一平面以及一斜面，前述平面垂直于前述第一方向，前述斜面连接前述平面且邻近前述第一开口而设置。

于一实施例中，前述壳体还具有一第一抵接面以及一第二抵接面，抵接前述外壁部，其中前述第一、第二抵接面分别位于前述开口部的两相异侧并分别连接前述卡合结构，前述斜面连接前述第一抵接面，且前述第一、第二抵接面于前述第一方向上的高度小于前述平面于前述第一方向上的高度。

于一实施例中，前述卡合结构与前述卡合沟结合时，前述块体于前述第一方向上的高度大致与前述平面相同。

于一实施例中，前述内壁部穿过前述开口部。

于一实施例中，前述导线为排线。

于一实施例中，前述第一、第二开口的宽度大于前述导线的宽度。

附图说明

图1A为本发明一实施例的电子装置俯视图，其中省略了输入单元上方的输入模块；

图1B至图1C为本发明一实施例中输入单元的剖面图；

图2为本发明一实施例中块体、导线与壳体的局部示意图；

图3为本发明一实施例中块体的示意图；以及

图4为本发明一实施例中导线穿过块体并连接输入模块的示意图。

其中，附图标记说明如下：

1 电子装置

11 输入单元

12 显示单元

2 壳体

20 设置区域

21 平面

22 斜面

23 第一抵接面

24 卡合结构

25 开口部

26 第二抵接面

27 壁面

3 块体

31 内壁部

32 卡合沟

33 外壁部

34 第一开口

35 第二开口

4 导线

5 输入模块

6 电路板

61 端子部

D1 第一方向

具体实施方式

首先，请参照图1A、图1B、图1C，本发明一实施例的电子装置1例如一笔记型电脑，包括相互枢接的输入单元11以及显示单元12，其中，输入单元11包括一壳体2、一块体3、一导线4、一输入模块5(例如一键盘)及一电路板6(图1B、图1C)。应了解的是，在图1A中省略了输入模块5，以展示壳体2、块体3以及导线4的相对位置关系。前述导线4穿过块体3并连接输入模块5以及收纳于壳体2内的电路板6，藉以达到两者间的电性连接。

接着请一并参照图1B、图1C以及图2，壳体2具有一平面21、一斜面22、一第一抵接面23、一卡合结构24、一开口部25、一第二抵接面26以及一壁面27。如图1B所示，开口部25周围设置有卡合结构24，卡合结构24朝一第一方向D1延伸，第一、第二抵接面23、26分别位于开口部25的两相异侧并分别连接卡合结构24，其中第二抵接面26通过壁面27与平面21相连接，而第一抵接面23则是通过斜面22与平面21相连接，且第一、第二抵接面23、26在第一方向D1上的高度低于平面21。