[发明专利]电子元件安装机有效
| 申请号： | 201380081771.1 | 申请日： | 2013-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN105830552B | 公开（公告）日： | 2019-01-18 |
| 发明（设计）人： | 永田吉识 | 申请（专利权）人： | 株式会社富士 |
| 主分类号： | H05K13/04 | 分类号： | H05K13/04;H05K3/34 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 穆德骏;谢丽娜 |
| 地址： | 日本爱知*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供能够适当地管理转印装置利用粘性流体形成的流体膜的膜厚并且能够实现装置的小型化及装置结构的简化、进而实现制造成本的降低的电子元件安装机。电子元件安装机具备能够与安装头的吸嘴互换的膜厚测量计(131)。膜厚测量计(131)设有以与贮存部(64)的助焊剂膜(F)的膜厚(T)的测定值相对应的轴向长度形成的测定部(136A～136D)。安装头移动至贮存部(64)的上方的位置，使膜厚测量计(131)下降而使其与助焊剂膜(F)接触。膜厚测量计(131)的测定部(136A～136D)在助焊剂膜(F)上形成与膜厚(T)相对应的测定痕迹(200A～200D)。电子元件安装机通过标记相机(37)拍摄测定痕迹(200A～200D)，基于拍摄数据判定实际形成的助焊剂膜(F)的膜厚(T)。 | ||
| 搜索关键词： | 电子元件 装机 | ||
【主权项】：
1.一种电子元件安装机，其特征在于，具备：贮存部，贮存粘性流体并形成所述粘性流体的流体膜；可动部，保持电子元件并进行移动，使所述电子元件浸渍于所述流体膜；膜厚测量计，通过与所述流体膜接触，在所述流体膜上形成与用于测定所述流体膜的膜厚的测定值相对应的测定痕迹；及拍摄部，拍摄通过所述膜厚测量计而在所述流体膜上形成的所述测定痕迹，所述电子元件安装机基于所述拍摄部的拍摄数据来检测所述流体膜的膜厚。
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