[发明专利]电子设备的冷却

摘要

提供了一种电子模块(8)。该电子模块包括电路板(6)。电路板包括电子设备。该电子模块包括壳体(5、7)。壳体围封电路板。电子模块包括导热面板(9a、9b、9c、9d、9e)。导热面板至少部分地覆盖壳体的至少两个相反的侧面。还提供了包括至少两个这种电子模块的装置(1c)。还提供了用于提供这种电子模块的方法。

主权项

1.一种用于联接到现场接线块(3)的电子模块(8)，包括：包括电子设备的电路板(6)；围封所述电路板的壳体(5、7)；以及导热面板(9a、9b、9c、9d、9e)，所述导热面板至少部分地覆盖所述壳体的至少两个相反的侧面；其中所述导热面板为U形罩，所述U形罩从所述壳体的前侧螺纹连接在所述壳体上，所述壳体的前侧是当所述电子模块被耦接至所述现场接线块时所述壳体背离所述现场接线块的那一侧；其中所述壳体包括上部和下部，所述上部和所述下部中的每个的尺寸均大于所述电路板，并且所述上部和所述下部彼此接合由此在两者之间夹持所述电路板；以及其中所述导热面板在两侧敞口，并且所具有的宽度小于所述壳体的宽度，使得所述壳体的一部分从所述导热面板的两侧露出。