[发明专利]接地布线设备和方法有效
| 申请号： | 201380081027.1 | 申请日： | 2013-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN106463854B | 公开（公告）日： | 2020-07-28 |
| 发明（设计）人： | K·穆斯;B·罗瑟梅尔 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | H01R12/57 | 分类号： | H01R12/57 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 高见 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 示出了包括被安装到印刷电路板(PCB)的连接器电子设备和关联的方法。所示出的示例包括穿过PCB到达PCB的第二侧的多个接地通孔，其中，接地通孔的数量小于接地位置的数量。所选择的示例包括使用表面贴装技术安装的光电连接器。 | ||
| 搜索关键词： | 接地 布线 设备 方法 | ||
【主权项】：
一种连接器，包括：表面贴装连接器，其包括多个连接位置，其中，所述多个连接位置包括由多个接地位置基本包围的多个信号位置；印刷电路板(PCB)，其通过包括多个PCB信号位置和多个PCB接地位置的多个匹配PCB连接位置耦合到所述表面贴装连接器，其中，所述多个PCB接地位置在所述PCB的第一侧上耦合到一起；以及多个接地通孔，其穿过所述PCB到达所述PCB的第二侧，其中，接地通孔的数量小于接地位置的数量。
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