[发明专利]具有增强的附接接头的热稳定多晶金刚石在审
| 申请号： | 201380080792.1 | 申请日： | 2013-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN105873707A | 公开（公告）日： | 2016-08-17 |
| 发明（设计）人： | S·G·安德烈;C·W·克努特森 | 申请（专利权）人： | 哈里伯顿能源服务公司 |
| 主分类号： | B23K1/00 | 分类号： | B23K1/00;B23K1/19;B23K20/16 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 朱立鸣 |
| 地址： | 美国得*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本公开涉及一种工业设备，例如钻头，其包含通过附接接头联接至基材的热稳定多晶金刚石(TSP)台，其中至少一种附接材料设置在所述附接接头中。所述附接材料中的至少一种包含金属或金属合金和添加剂材料，所述添加剂材料的硬度高于所述金属或金属合金的硬度或热膨胀系数低于所述金属或金属合金的热膨胀系数。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 增强 接头 稳定 多晶 金刚石 | ||
【主权项】：
一种热稳定多晶金刚石(TSP)元件，其包括在附接接头处通过至少一种复合附接材料联接至基材的TSP台，其中所述至少一种复合附接材料包含金属或金属合金并且还包含热膨胀系数(CTE)比所述金属或金属合金的热膨胀系数低的添加剂材料。
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