[发明专利]印刷电路基板制造用剥离膜及印刷电路基板制造用剥离膜的制造方法

摘要

本发明的印刷电路基板制造用剥离膜的特征在于，其具备具有第1面和第2面的基材、和在基材的第1面上设置的平滑化层、和在平滑化层的与基材相反的面一侧设置的剥离剂层，通过向含有活化能射线固化型化合物的平滑化层形成用组合物照射活化能射线并使其固化从而形成平滑化层，所述剥离剂层的外表面的算术平均粗糙度Ra₁为8nm以下，且剥离剂层的所述外表面的最大突起高度Rp₁为50nm以下。根据本发明能够提供，能够防止印刷电路基板表面上产生针孔等、能够制造可靠性高的印刷电路基板制造用剥离膜。

主权项

一种印刷电路基板制造用剥离膜，其特征在于，其为印刷电路基板制造用剥离膜，其具备：具有第1面和第2面的基材，和在所述基材的所述第1面上设置的平滑化层，和在所述平滑化层的与所述基材相反的面一侧设置的剥离剂层；通过向含有活化能射线固化型化合物的平滑化层形成用组合物照射活化能射线并使其固化从而形成所述平滑化层，所述剥离剂层的外表面的算术平均粗糙度Ra₁为8nm以下，并且所述剥离剂层的所述外表面的最大突起高度Rp₁为50nm以下。