[发明专利]印刷电路基板制造用剥离膜及印刷电路基板制造用剥离膜的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及印刷电路基板制造用剥离膜及印刷电路基板制造用剥离膜的制造方法。

背景技术

在陶瓷电容器的制造中，为了形成印刷电路基板而使用印刷电路基板制造用剥离膜。

印刷电路基板制造用剥离膜一般由基材和剥离剂层构成。通过在这样的印刷电路基板制造用剥离膜上涂布使陶瓷粒子和粘结剂树脂分散、溶解于有机溶剂中得到的陶瓷浆体，并将其干燥来制造印刷电路基板。并且，将所制造的印刷电路基板从印刷电路基板制造用剥离膜剥离，用于陶瓷电容器的制造。

在以往的使用印刷电路基板制造用剥离膜的印刷电路基板的制造中，由于印刷电路基板制造用剥离膜表面的凹凸转印至印刷电路基板上，而存在印刷电路基板的表面产生针孔等问题。其结果是，在层压这样的印刷电路基板而制造的陶瓷电容器中，产生由于短路发生故障的问题。为了解决所述问题，希望印刷电路基板制造用剥离膜的表面(铸造面(キャスト面))有非常高的平滑性。

于是，有以下提案：作为制造表面平滑的印刷电路基板制造用剥离膜的方法，在表面具有微细凹凸的基材板的一个表面上设置通过涂布热固化树脂液并将其加热、使其固化而形成的热固化树脂层，进一步在该热固化树脂层上涂布剥离剂形成剥离剂层从而得到剥离膜(例如，参考专利文献1)。

此外，伴随着近年来陶瓷电容器的小型化、高密度化，开始寻求印刷电路基板的更加薄膜化。然而，在以往的印刷电路基板制造用剥离膜中，如果想要制造薄的印刷电路基板的话，会在印刷电路基板的表面上产生针孔等，很难得到可靠性高的印刷电路基板。

现有技术文献

专利文献

专利文献1日本特开2007-069360号公报。

发明内容

发明要解决的课题

本发明的目的在于提供一种印刷电路基板制造用剥离膜，其能够防止在印刷电路基板的表面产生针孔或局部厚度不均等，从而能够制造可靠性高的印刷电路基板。此外，本发明的另一目的在于提供一种制造印刷电路基板制造用剥离膜的制造方法，其能够防止在印刷电路基板的表面产生针孔或局部厚度不均等。

解决课题的方法

通过下述(1)～(8)的本发明达到这样的目的。

(1)一种印刷电路基板制造用剥离膜，其特征在于，其为印刷电路基板制造用剥离膜，其具备：具有第1面和第2面的基材，和在所述基材的所述第1面上设置的平滑化层，和在所述平滑化层的与所述基材相反的面一侧设置的剥离剂层；通过向含有活化能射线固化型化合物的平滑化层形成用组合物照射活化能射线并使其固化从而形成所述平滑化层，所述剥离剂层的外表面的算术平均粗糙度Ra₁为8nm以下，并且所述剥离剂层的所述外表面的最大突起高度Rp₁为50nm以下。

(2)根据上述(1)所述的印刷电路基板制造用剥离膜，其中所述第1面的算术平均粗糙度Ra₂为10～200nm，并且所述第1面的最大突起高度Rp₂为80～1000nm。

(3)根据上述(1)或(2)所述的印刷电路基板制造用剥离膜，其中所述活化能射线固化型化合物为质量平均分子量在950以下的化合物。

(4)根据上述(1)至(3)中任一项所述的印刷电路基板制造用剥离膜，其中所述活化能射线固化型化合物为紫外线固化型化合物，所述活化能射线为紫外线。

(5)根据上述(1)至(4)中任一项所述的印刷电路基板制造用剥离膜，其中所述平滑化层的平均膜厚为0.2～10μm。

(6)根据上述(1)至(5)中任一项所述的印刷电路基板制造用剥离膜，其中所述平滑化层具有与所述基材相反的面，所述平滑化层的与所述基材相反的所述面的算术平均粗糙度Ra₄为8nm以下，并且所述平滑化层的与所述基材相反的所述面的最大突起高度Rp₄为50nm以下。

(7)根据上述(1)至(6)中任一项所述的印刷电路基板制造用剥离膜，其中所述第2面的算术平均粗糙度Ra₃为10～200nm，并且所述第2面的最大突起高度Rp₃为80～1000nm。