[发明专利]具有激光穿孔开孔的便携式电子设备主体以及相关联的制造方法

摘要

提供了一种制造便携式电子设备(10)的主体(12)的方法以及所得到的便携式电子设备及其主体，用以促进射频信号穿过便携式电子设备的主体的传输。在方法的上下文中，通过激光穿孔来限定穿过便携式电子设备的主体的导电部分的至少一个开孔(18)、并且在一些实例中是多个开孔(18)。该方法还可以阳极氧化导电部分，包括利用阳极氧化层来至少部分地填充至少一个开孔。如此，便携式电子设备的主体的导电部分具有相对一致的、金属的外观，即使该导电部分中被限定了激光穿孔开孔用以支持射频信号的传输。 1

主权项

1.一种制造便携式电子设备的主体的方法，包括：

通过激光穿孔来限定穿过所述便携式电子设备的所述主体的导电部分的至少一个开孔；以及

阳极氧化所述导电部分，包括利用阳极氧化层来至少部分地填充所述至少一个开孔，其中利用阳极氧化层来至少部分地填充所述至少一个开孔包括填充所述至少一个开孔的至少以下部分，所述部分开口贯穿所述导电部分的表面，使得所述阳极氧化层表现为连续地覆盖所述导电部分的所述表面，

其中所述至少一个开孔被限定成在阳极氧化所述导电部分之前完全贯穿所述便携式电子设备的所述主体的所述导电部分而延伸。

2.根据权利要求1所述的方法，其中通过激光穿孔来限定所述至少一个开孔包括将所述至少一个开孔限定在与所述便携式电子设备的天线布置对准的位置处。

3.根据权利要求1所述的方法，其中通过激光穿孔来限定所述至少一个开孔包括限定多个开孔。

4.根据权利要求1所述的方法，进一步包括利用塑料、树脂、或粘合剂中的至少一个来对所述至少一个开孔进行包覆成型，以便在所述阳极氧化之后填充所述至少一个开孔。

5.根据权利要求1所述的方法，其中所述便携式电子设备的所述主体的所述导电部分包括至少一个凸缘，并且其中所述方法进一步包括在所述阳极氧化之后移除所述至少一个凸缘。

6.根据权利要求1所述的方法，其中所述便携式电子设备的所述主体的所述导电部分包括由塑料载体支撑的导电层，并且其中通过激光穿孔来限定所述至少一个开孔包括通过激光穿孔在所述导电层内限定包括多个开孔的网格。

7.根据权利要求6所述的方法，进一步包括：

在所述导电层上形成与所述塑料载体相对的塑料部件，使得所述塑料部件至少部分地填充所述网格；以及

在形成所述塑料部件之后移除所述塑料载体。

8.根据权利要求1所述的方法，其中限定所述开孔包括限定槽、缝、洞、或凹口中的至少一个。

9.根据权利要求1至8中任一项所述的方法，其中所述导电部分包括金属部分。

10.一种电子设备的主体，包括：

导电部分，所述导电部分具有被限定在其中的至少一个激光穿孔开孔；以及

阳极氧化层，所述阳极氧化层至少部分地填充所述至少一个激光穿孔开孔，其中所述阳极氧化层填充所述至少一个激光穿孔开孔的至少以下部分，所述部分开口贯穿所述导电部分的表面，使得所述阳极氧化层表现为连续地覆盖所述导电部分的所述表面，

其中所述至少一个激光穿孔开孔被限定成在利用所述阳极氧化层来至少部分地填充所述至少一个激光穿孔开孔之前完全贯穿所述导电部分而延伸。

11.根据权利要求10所述的电子设备的主体，其中所述至少一个激光穿孔开孔与所述电子设备的天线对准。

12.根据权利要求10所述的电子设备的主体，其中所述导电部分限定多个激光穿孔开孔。

13.根据权利要求10所述的电子设备的主体，进一步包括在所述导电部分上的、与所述阳极氧化层相对的包覆成型材料，所述包覆成型材料填充所述至少一个开孔，其中所述包覆成型材料包括塑料、树脂、或粘合剂。

14.根据权利要求10所述的电子设备的主体，其中所述导电部分包括延伸到所述至少一个激光穿孔开孔之外的至少一个凸缘。

15.根据权利要求10所述的电子设备的主体，进一步包括塑料载体，其中所述导电部分包括由所述塑料载体支撑并且限定包括多个激光穿孔开孔的网格的导电层。

16.根据权利要求15所述的电子设备的主体，进一步包括在所述导电层上的、与所述塑料载体相对的塑料部件，使得所述塑料部件至少部分地填充所述网格。

17.一种便携式电子设备，包括：

外壳的至少一部分，所述外壳的所述至少一部分包括具有被限定在其中的至少一个开孔的导电部分以及至少部分地填充所述至少一个开孔的阳极氧化层；以及

电子电路，所述电子电路包括至少部分地被置于所述外壳内的天线，其中所述至少一个开孔与所述天线对准。

18.根据权利要求17所述的便携式电子设备，其中所述导电部分限定多个激光穿孔开孔，所述多个激光穿孔开孔将所述导电部分分离成至少两个部分。

19.根据权利要求18所述的便携式电子设备，其中所述天线包括辐射元件和接地平面，并且其中所述导电部分的一部分限定所述辐射元件的至少一部分。

20.根据权利要求19所述的便携式电子设备，其中所述电子电路包括射频电路，并且其中所述辐射元件包括耦合至所述射频电路的馈电天线元件。

21.根据权利要求18所述的便携式电子设备，其中所述天线包括辐射元件和接地平面，并且其中所述导电部分的一部分限定所述接地平面的至少一部分。

22.根据权利要求21所述的便携式电子设备，其中所述导电部分的所述一部分限定寄生元件的至少一部分，并且其中所述寄生元件耦合至所述接地平面。

23.根据权利要求17所述的便携式电子设备，其中所述外壳进一步包括在所述导电部分上的、与所述阳极氧化层相对的包覆成型材料，所述包覆成型材料填充所述至少一个开孔，并且其中所述包覆成型材料包括塑料、树脂、或粘合剂。

24.根据权利要求23所述的便携式电子设备，其中所述包覆成型材料包括塑料材料并且限定一个或多个内部特征。