[发明专利]金属微针在审
| 申请号： | 201380069136.1 | 申请日： | 2013-01-07 |
| 公开（公告）号： | CN104936648A | 公开（公告）日： | 2015-09-23 |
| 发明（设计）人： | 林治远 | 申请（专利权）人： | 林治远 |
| 主分类号： | A61M37/00 | 分类号： | A61M37/00;B24B19/16;B81B1/00 |
| 代理公司： | 北京京万通知识产权代理有限公司 11440 | 代理人： | 魏振华;万学堂 |
| 地址： | 新加坡蔡厝港月*** | 国省代码： | 新加坡;SG |
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| 摘要： | 本发明是有关于金属微针200的制造，其包含两个过程步骤：首先在金属块上进行粗切割以形成接近微针形状，且其次在所述粗切割金属块上进行精切割，以实现具有所需表面光洁度以及尖端锐度的最终微针。进行粗切割可通过使用传统制造方法，通过首先形成微针阵列600的粗切割金属块500来实现，所述传统制造方法例如是电极放电加工(EDM)或计算机化数字控制(CNC)加工。所述精切割是通过将粗切割金属块500上的各个微针720抛光到所要锐度以及表面光洁度达成。所形成的微针720是具有可无痛且有效地穿透皮肤的锐利尖端的部分或完全锥状结构，所述锥状结构通常具有100微米到1,000微米的高度。中空微针可通过在所述实心微针上钻出通孔来实现。 | ||
| 搜索关键词： | 金属 | ||
【主权项】：
一种制造金属微针的方法，所述方法包括：a.首先在金属块上进行粗切割以形成具有接近形状的微针阵列；b.其次在所述金属块上进行精切割以形成具有有着所需表面平滑度以及尖端锐度的最终形状的微针阵列；其中用以产生平滑且锐利微针的所述精切割是通过移除用于所述金属块的材料来实现。
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