[发明专利]真空隔热件、具备其的隔热箱体以及真空隔热件的制造方法在审
申请号: | 201380067053.9 | 申请日: | 2013-12-19 |
公开(公告)号: | CN104870881A | 公开(公告)日: | 2015-08-26 |
发明(设计)人: | 小岛真弥;小林俊夫 | 申请(专利权)人: | 松下知识产权经营株式会社 |
主分类号: | F16L59/06 | 分类号: | F16L59/06 |
代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人: | 龙淳;王昊 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明的真空隔热件的特征在于,包括包含无机纤维的芯材(2)、在内表面具有第1热熔接层(5a)的第1层压膜(4a)、和在内表面具有第2热熔接层(5b)的第2层压膜(4b),第1热熔接层(5a)的密度小于第2热熔接层(5b)的密度。 | ||
搜索关键词: | 真空 隔热 具备 箱体 以及 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种真空隔热件,其特征在于,包括:包含无机纤维的芯材;在内表面具有第1热熔接层的第1层压膜;和在内表面具有第2热熔接层的第2层压膜,所述第1热熔接层的密度小于所述第2热熔接层的密度。
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