[发明专利]电子基板及其接头连接的结构在审

专利信息
申请号: 201380066633.6 申请日: 2013-12-11
公开(公告)号: CN104871654A 公开(公告)日: 2015-08-26
发明(设计)人: 柏仓和弘 申请(专利权)人: 日本电气株式会社
主分类号: H05K1/11 分类号: H05K1/11;H01R12/73;H01R13/6461;H05K1/02
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 代理人: 韩峰;孙志湧
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 一种电子基板(100),包括:基板构件(110),其具有平板的形状并且其一对主表面(110a和110b)彼此相对;多个连接端子(130),其被形成为布置在基板构件(110)的边缘侧上以及在基板构件(110)的一对主表面(110a和110b)之中的至少一个表面上;多条布线(120),其与多个连接端子(130)连接;多个开口(140A),在多个连接端子(130)之中的彼此相邻的连接端子(130)之间存在的并且其中彼此相邻的连接端子(130)延伸的区域中,在彼此相邻的连接端子(130)的延伸方向上,来布置所述多个开口(140A)。
搜索关键词: 电子 及其 接头 连接 结构
【主权项】:
一种电子基板,其包括:基板构件,其具有平板的形状并且其一对主表面彼此相对;多个连接端子,所述多个连接端子被形成为被布置在所述基板构件的边缘侧上以及在所述基板构件的所述一对主表面之中的至少一个表面上;多条布线,所述多条布线与所述多个连接端子相连接;以及多个开口,在所述多个连接端子之中的彼此相邻的连接端子之间存在的并且其中彼此相邻的所述连接端子延伸的区域中,在彼此相邻的所述连接端子的延伸方向上,来布置所述多个开口。
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