[发明专利]聚醚酰亚胺多孔体及其制造方法在审
| 申请号： | 201380065938.5 | 申请日： | 2013-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN104884514A | 公开（公告）日： | 2015-09-02 |
| 发明（设计）人： | 八锹晋平;竹川由美;笠置智之;池永纮子 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C08J9/26 | 分类号： | C08J9/26;C08J9/14;C08K5/17;C08L79/08 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 吕琳;刘明海 |
| 地址： | 日本大阪*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种具有微细气泡结构，并且相对介电常数低，绝缘击穿电压高的聚醚酰亚胺多孔体及其制造方法。本发明的聚醚酰亚胺多孔体含有将具有特定的重复结构单元的聚醚酰亚胺以聚胺化合物进行了开环交联的交联体。 | ||
| 搜索关键词： | 聚醚酰 亚胺 多孔 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种聚醚酰亚胺多孔体，其含有将具有下述式1中所示的重复结构单元的聚醚酰亚胺以聚胺化合物进行了开环交联的交联体，![]()
式1中，X包含下述式2中所示的化学结构的至少1种，Y包含下述式3中所示的化学结构的至少1种，其中，式2及3中所示的化学结构的苯环也可以具有取代基，![]()
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日东电工株式会社，未经日东电工株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201380065938.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
