[发明专利]具备防振装置的曝光装置有效
| 申请号： | 201380063011.8 | 申请日： | 2013-10-08 |
| 公开（公告）号： | CN104838470B | 公开（公告）日： | 2018-09-21 |
| 发明（设计）人： | 佐藤真路 | 申请（专利权）人： | 株式会社尼康 |
| 主分类号： | H01L21/027 | 分类号： | H01L21/027 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 陈伟;王娟娟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种曝光装置，经由光学部件(13)与基板(P)之间的液体(LQ)以曝光用光对基板进行曝光，该曝光装置具备装置框架(8B)、包括光学部件的光学系统、包括配置于光学部件周围的至少一部分的第1部件(21)和配置于光学部件周围的至少一部分的第2部件(22)并且能够形成液浸空间的液浸部件(5)、能够使第2部件相对于第1部件移动的驱动装置(56)，和防振装置(55)，经由防振装置(55)将第1部件支承于装置框架。 | ||
| 搜索关键词： | 具备 装置 曝光 | ||
【主权项】：
1.一种曝光装置，经由光学部件与基板之间的液体以曝光用光对所述基板进行曝光，该曝光装置具备：装置框架；光学系统，其包括所述光学部件；液浸部件，其能够形成液浸空间，并且包括配置于所述光学部件周围的至少一部分的第1部件、和配置于所述光学部件周围的至少一部分的第2部件；驱动装置，其能够使所述第2部件相对于所述第1部件移动；和防振装置，经由所述防振装置而使所述第1部件支承于所述装置框架，在所述第2部件与物体之间形成了所述液浸空间的一部分的状态下，以使所述第2部件与所述物体的相对速度变小的方式使所述第2部件沿与所述光学部件的光轴垂直的方向移动。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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