[发明专利]散热结构体在审
| 申请号： | 201380060884.3 | 申请日： | 2013-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN104813758A | 公开（公告）日： | 2015-07-29 |
| 发明（设计）人： | 鸿上亚希;萩原一男;大熊敬介 | 申请（专利权）人： | 株式会社钟化 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H01L23/36;H05K9/00 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 沈雪 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种散热结构体，该散热结构体具有(A)印制电路板、(B)发热体、(C)电磁屏蔽罩、(D)橡胶状导热性树脂层及(E)非导热性层，(D)橡胶状导热性树脂层的拉伸弹性模量为50MPa以下，导热系数为0.5W/mK以上，(E)非导热性层的导热系数低于0.5W/mK，其特征在于，在印制电路板(A)上配置有发热体(B)，发热体(B)和导热性树脂层(D)接触，进而在发热体(B)和电磁屏蔽罩(C)之间设有非导热性层(E)。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 结构 | ||
【主权项】：
一种散热结构体，其具有(A)印制电路板、(B)发热体、(C)电磁屏蔽罩、(D)橡胶状导热性树脂层及(E)非导热性层，所述(D)橡胶状导热性树脂层的拉伸弹性模量为50MPa以下，导热系数为0.5W/mK以上，所述(E)非导热性层的导热系数低于0.5W/mK，其中，在印制电路板(A)上配置有发热体(B)，发热体(B)和导热性树脂层(D)接触，而且在发热体(B)和电磁屏蔽罩(C)之间设有非导热性层(E)。
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