[发明专利]散热结构体

说明书

技术领域

本发明涉及用于电子设备、精密设备等的散热结构体。

背景技术

近年来，个人电脑、移动电话、PDA等电子设备及LED、EL等照明及显示设备等的性能显著提高，这是由于运算元件及发光元件的性能显著提高。这样，随着运算元件及发光元件的性能提高，发热量也显著增加，如何对电子设备、照明、显示设备进行散热成为重要的课题。另外，就发热量大的电子零件而言，一般认为屏蔽出入该电子零件的电磁波，以防止来自外部的电磁波作为噪声与输入输出电子零件的信号叠加、或防止电子零件自身产生的电磁波作为噪声与其他信号叠加。作为这样的电磁波屏蔽结构，已知如下结构：使用金属罩从上方覆盖搭载于印制电路板上的一个或多个电子零件。

但是，在上述构成的情况下，电子零件为密闭状态，虽然不会影响电磁波屏蔽特性，但电子零件被作为热的不良导体的空气包覆，因此与其它零件相比，电子零件的温度容易升高，长时间暴露在高热气氛下时，存在过早劣化或者不易显示特性等问题。

作为如上系统中的防热对策，在专利文献1、2中公开了如下技术，使用树脂填充用作电磁屏蔽罩且由钣金制罩形成的密闭空间，将罩内部所安装的电子零件产生的热放出至罩外表面。然而，由于所公开的导热性树脂为硅酮类树脂，因此担心因低分子硅氧烷成分或环状硅氧烷成分的挥发而导致电子零件的触点故障。

在专利文献3中，为了使介于电气/电子零件等发热体与散热体之间且由发热体产生的热放出，使用导热性润滑脂。然而，电气电子零件等因来自发热体的热而产生热收缩或热膨胀，从而发热体和散热体的距离产生间距变动。由于导热性润滑脂不是固化性物质，因此，若发热体与散热体间的间距变窄，则导热性润滑脂被挤出，相反，若间距变大，则在间距间产生间隙。因此，难以在发热体与散热体之间保持充足量的润滑脂，散热性能不稳定。

在专利文献4中，同样地利用散热片等散热用构件。但是，并不限于电子零件，许多发热体或散热体的表面不光滑，因此，散热用构件不能密合于发热体及散热体，与发热体及散热体间的接触面积减少。在如上所述的电磁波屏蔽罩内也使用了较小的发热体和较大的发热体，散热片等散热构件不能追随微细凹凸，由于接触面积减小，从发热体向散热体的热传递效率降低，不能充分发挥散热用构件所具有的散热性能。

在专利文献5中记载了如下方法，使用环氧树脂作为导热性树脂并涂布于设备罩和发热体之间。但是，一般而言，环氧树脂在进行固化反应时产生体积收缩，因此，可知在固化后，材料内部产生残留应力或残留变形，这是导致半导体塑料封装产生强度降低或翘曲变形等不良的原因。另外，在专利文献5中，图示了以在环氧树脂和树脂罩间设置空间的方式利用环氧树脂包覆发热体的例子，但其仅是导热不充分的结构体的例示。实际上，在专利文献5中，若环氧树脂不与罩结合，则认为散热不充分。关于该用途，不能说环氧树脂的导热系数充分，但难以使热充分地散至外部。为了使用环氧树脂使发热体的热有效地散至外部而消除热点，通常需要使包覆发热体的环氧树脂进一步与树脂罩或机体接触，进行热扩散，其结果，产生发热体的热传递至机体，导致使用者被烫伤等问题。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平5-67893号公报

专利文献2：日本特开2001-251088号公报

专利文献3：日本特开2000-332169号公报

专利文献4：日本特开2011-236365号公报

专利文献5：日本实开平3-109393号公报

发明内容

发明所要解决的课题

本发明的目的在于，提供一种散热结构体，该散热结构体使用导热性树脂组合物，作为应对设置在印制电路板上的电磁波屏蔽罩内的电子零件发热的对策，该导热性树脂组合物不存在因低分子硅氧烷成分等引起的电子零件的触点故障及长期使用时流出至系统外这样的顾虑。另外，本发明的目的在于提供一种散热结构体，在将该散热结构体用于电子设备时，可以防止电子设备等的电磁屏蔽罩达到高温，烫伤电子设备使用者。

用于解决课题的技术方案

本发明为了解决所述课题，采用下面的技术方案。

1)一种散热结构体，该散热结构体具有：(A)印制电路板、(B)发热体、(C)电磁屏蔽罩、(D)橡胶状导热性树脂层及(E)导热系数低于0.5W/mK的非导热性层，所述(D)橡胶状导热性树脂层的拉伸弹性模量为50MPa以下、导热系数为0.5W/mK以上，其特征在于，