[发明专利]用于将TSP材料铜焊至基体的系统与方法在审
| 申请号： | 201380060614.2 | 申请日： | 2013-10-03 |
| 公开（公告）号： | CN104812519A | 公开（公告）日： | 2015-07-29 |
| 发明（设计）人： | J·D·贝尔纳普;M·K·凯沙维安 | 申请（专利权）人： | 史密斯国际有限公司 |
| 主分类号： | B23K20/02 | 分类号： | B23K20/02;B23K20/16;B23K20/22;B23K20/00;B23K1/00 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 周家新;蔡洪贵 |
| 地址： | 美国德*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 公开了将热稳定多晶金刚石(TSP)材料层附连到基体上的方法与系统。该方法包括：将铜焊材料放置在TSP材料层与基体之间，将TSP材料层和基体中的至少一个挤压在TSP材料层和基体中的另一个上，将铜焊材料加热到至少800℃的温度，以及冷却铜焊材料以形成将TSP材料层附连到基体上的结合。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 tsp 材料 铜焊 基体 系统 方法 | ||
【主权项】：
一种将热稳定多晶金刚石(TSP)材料层附连到基体上的方法，包括：将铜焊材料放置在所述TSP材料层与所述基体之间；将所述TSP材料层和所述基体中的至少一个挤压在所述TSP材料层和所述基体中的另一个上；将所述铜焊材料加热到至少800℃的温度；以及冷却所述铜焊材料，以形成将TSP材料层附连到所述基体上的结合。
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