[发明专利]光传感器单元有效
申请号: | 201380058758.4 | 申请日: | 2013-11-29 |
公开(公告)号: | CN104798213A | 公开(公告)日: | 2015-07-22 |
发明(设计)人: | 冈田高裕 | 申请(专利权)人: | 株式会社阿尔发 |
主分类号: | H01L31/12 | 分类号: | H01L31/12;B60J5/00;B60J5/10 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 刘文海 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明的目的在于提供构造简单且不会引起检测精度的降低的光传感器单元。光传感器单元通过安装在安装基板(3)上的受光元件(4)对从收容在单元壳体(1)内的发光元件(2)向单元壳体(1)外投射的检测光的从设定在单元壳体(1)外的检测区域反射的反射光进行检测,其中,所述反射光在单元壳体(1)内的通过空间通过分隔壁构件(6)与单元壳体(1)内的其他空间隔开,该分隔壁构件(6)隔着由包围所述受光元件(4)的弹性材料形成的环状填充体(5)而层叠于安装基板(3),并且,在分隔壁构件(6)上设置按压壁(7),该按压壁(7)在该分隔壁构件(6)向安装基板(3)层叠时压接于环状填充体(5)的外周壁,向该环状填充体(5)施加与缩径方向上的分力相伴的朝向安装基板(3)的压接力。 | ||
搜索关键词: | 传感器 单元 | ||
【主权项】:
一种光传感器单元,该光传感器单元通过受光元件对从发光元件向单元壳体外投射的检测光的从检测区域反射的反射光进行检测,所述受光元件安装在安装基板上,所述发光元件收容在单元壳体内,所述检测区域设定在单元壳体外,其中,所述反射光的在单元壳体内的通过空间通过分隔壁构件而与单元壳体内的其他空间隔离开,该分隔壁构件隔着由包围所述受光元件的弹性材料形成的环状填充体而层叠于安装基板,并且,在分隔壁构件上设置按压壁,当所述分隔壁构件向安装基板层叠时,该按压壁压接于环状填充体的外周壁,且向该环状填充体施加与缩径方向上的分力相伴的朝向安装基板的压接力。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
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