[发明专利]光互连装置在审
| 申请号： | 201380058348.X | 申请日： | 2013-10-03 |
| 公开（公告）号： | CN104813598A | 公开（公告）日： | 2015-07-29 |
| 发明（设计）人： | 梶山康一;名须川利通;金尾正康;石川晋 | 申请（专利权）人： | 株式会社V技术 |
| 主分类号： | H04B10/80 | 分类号： | H04B10/80;H01L31/10;H01L31/12;H01L33/34;H04B10/114 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 吕琳;杨生平 |
| 地址： | 日本神奈*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种光互连装置，其能够通过比较简单的制造工序提高基板上的发光元件或受光元件的对准精确度，且能够抑制基板间即芯片间信号传输的串扰。本发明的光互连装置(1)，其在层叠配置的多个半导体基板(10)之间进行光信号的发送接收，其中，配置于一个半导体基板(10)的多个发光元件(2)或受光元件(3)具备将半导体基板(10)作为共用的半导体层(10p)的pn结(10pn)，在不同的半导体基板(10)之间进行光信号的发送接收的一对发光元件(2、2-1)和受光元件(3、3-1)分别进行共同波长(λ1)下的发光和受光。 | ||
| 搜索关键词： | 互连 装置 | ||
【主权项】：
一种光互连装置，在层叠配置的多个半导体基板之间进行光信号的发送接收，其特征在于，配置于一个所述半导体基板的多个发光元件或受光元件具备将所述半导体基板作为共用的半导体层的pn结，在不同的所述半导体基板之间进行光信号的发送接收的一对所述发光元件和所述受光元件分别进行共同波长下的发光和受光。
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