[发明专利]抛光垫的制造方法无效
| 申请号： | 201380054933.2 | 申请日： | 2013-10-18 |
| 公开（公告）号： | CN104755228A | 公开（公告）日： | 2015-07-01 |
| 发明（设计）人： | 木村毅 | 申请（专利权）人： | 东洋橡胶工业株式会社 |
| 主分类号： | B24B37/24 | 分类号： | B24B37/24;B24B37/26;H01L21/304 |
| 代理公司： | 北京北翔知识产权代理有限公司 11285 | 代理人： | 钟守期;苏萌 |
| 地址： | 日本大阪*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明的抛光垫的制造方法为如下的抛光垫的制造方法：其包括在抛光层的表面形成槽的步骤，其中所述抛光层由软质聚氨酯树脂发泡体构成，所述软质聚氨酯树脂发泡体在25℃时的ASKER D硬度为30以下，所述步骤包括：步骤1，通过冷却所述抛光层，将所述软质聚氨酯树脂发泡体的ASKER D硬度调整至35以上；步骤2，在抛光层的表面形成槽，其中，所述抛光层由通过冷却调整了ASKER D硬度的所述软质聚氨酯树脂发泡体构成。该抛光垫的制造方法能够在抛光垫的抛光层为软质聚氨酯树脂发泡体的情况下精确地进行槽加工。 | ||
| 搜索关键词： | 抛光 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种抛光垫的制造方法，其包括在抛光层的表面形成槽的步骤，所述抛光层由软质聚氨酯树脂发泡体构成，其中，所述软质聚氨酯树脂发泡体在25℃时的ASKER D硬度为30以下，所述步骤包括：步骤1，通过冷却所述抛光层，将所述软质聚氨酯树脂发泡体的ASKER D硬度调整至35以上；步骤2，在抛光层的表面形成槽，其中，所述抛光层由通过冷却调整了ASKER D硬度的所述软质聚氨酯树脂发泡体构成。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东洋橡胶工业株式会社;，未经东洋橡胶工业株式会社;许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201380054933.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：用于定位切割设备的方法和设备
- 下一篇：线电极放电加工装置
