[发明专利]用于LED头灯的微通道热沉在审

专利信息
申请号: 201380052964.4 申请日: 2013-08-22
公开(公告)号: CN104755836A 公开(公告)日: 2015-07-01
发明(设计)人: 穆罕默德·阿齐尔·哈米德;史蒂夫·巴曼;查尔斯·F·施韦策 申请(专利权)人: 弗莱克斯-N-格特现代产品开发有限公司
主分类号: F21V29/70 分类号: F21V29/70
代理公司: 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 11204 代理人: 王达佐;刘铮
地址: 加拿大*** 国省代码: 加拿大;CA
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摘要: 本申请公开了用于半导体器件的热沉及其使用和构造方法的各实施方式。根据本公开的至少一个方面,用于冷却半导体器件的热沉包括具有第一侧和第二侧的基板;从基板的第二侧延伸的支柱,该支柱包括与基板相对的远端和在基板与远端之间延伸的相对的壁;设置成与支柱的远端邻近的支柱板;设置在支柱板与支柱的远端之间的多个肋片;以及由支柱、多个肋片和支柱板限定的多个微通道。
搜索关键词: 用于 led 头灯 通道
【主权项】:
一种用于半导体器件的热沉,包括:基板,包括第一侧和第二侧;支柱,从所述基板的所述第二侧延伸并包括与所述基板相对的远端和在所述基板与所述远端之间延伸的相对的壁;支柱板,设置成与所述支柱的所述远端邻近;多个肋片,设置在所述支柱的所述远端与所述支柱板之间;以及多个微通道,由所述支柱的所述远端、所述多个肋片以及所述支柱板限定。
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