[发明专利]用于LED头灯的微通道热沉

权利要求书

1.一种用于半导体器件的热沉，包括：

基板，包括第一侧和第二侧；

支柱，从所述基板的所述第二侧延伸并包括与所述基板相对的远端和在所述基板与所述远端之间延伸的相对的壁；

支柱板，设置成与所述支柱的所述远端邻近；

多个肋片，设置在所述支柱的所述远端与所述支柱板之间；以及

多个微通道，由所述支柱的所述远端、所述多个肋片以及所述支柱板限定。

2.如权利要求1所述的热沉，其中所述基板的所述第一侧的表面积大于所述支柱的所述远端的表面积。

3.如权利要求1所述的热沉，其中所述基板的所述第一侧还包括适于接纳半导体器件并与半导体器件热接触的部分。

4.如权利要求3所述的热沉，其中所述基板还包括形成在所述第一侧中并与所述部分流体连通的一个或多个流道。

5.如权利要求1所述的热沉，其中所述半导体器件为发光二极管。

6.如权利要求1所述的热沉，其中所述支柱与所述基板一体地形成。

7.如权利要求1所述的热沉，其中所述多个肋片与所述支柱一体地形成。

8.如权利要求1所述的热沉，其中所述支柱板由绝热材料形成。

9.如权利要求1所述的热沉，其中所述基板和所述支柱由导热材料形成。

10.如权利要求9所述的热沉，其中所述基板和所述支柱由金属形成。

11.如权利要求1所述的热沉，所述热沉还包括：

一个或多个集合器，所述集合器在所述远端处或在所述远端附近形成在所述支柱的所述相对的壁中的每个中，并且每个所述集合器与所述多个微通道流体连通。

12.如权利要求1所述的热沉，其中每个所述微通道具有约10微米至约500微米的宽度。

13.如权利要求12所述的热沉，其中每个所述微通道具有约400微米的宽度。

14.如权利要求1所述的热沉，其中每个所述微通道具有约500微米至约5000微米的深度。

15.如权利要求14所述的热沉，其中每个所述微通道具有约2000微米的深度。

16.如权利要求1所述的热沉，其中所述支柱从所述基板到所述远端具有约30毫米至约45毫米的长度。

17.如权利要求16所述的热沉，其中所述支柱从所述基板到所述远端具有约38毫米的长度。

18.如权利要求1所述的热沉，其中，所述背板的所述第一侧的表面积约为3000平方毫米，并且所述背板从所述第一侧到所述第二侧的厚度约为10毫米。

19.一种用于冷却发光二极管的微通道热沉，包括：

基板，包括第一侧和第二侧

多个微通道，形成在所述第一侧中；

背板，设置成与所述基板的所述第二侧邻近；

其中，所述背板适于接纳发光二极管并与发光二极管热接触，以使得所述多个微通道与发光二极管流体连通。

20.如权利要求19所述的热沉，所述热沉还包括：

中间板，所述中间板设置在所述发光二极管与所述多个微通道之间并与所述基板的所述第一侧邻近，其中所述多个微通道通过所述中间板与LED热接触。

21.如权利要求19所述的热沉，所述热沉还包括：

所述基板的一个或多个入口，所述一个或多个入口与所述多个微通道流体连通；

所述基板的一个或多个出口，所述一个或多个出口与所述多个微通道流体连通；以及

泵，至少与所述一个或多个入口流体连接，

其中，所述泵能够强迫流体流动通过所述多个微通道中的至少一些。

22.如权利要求19所述的热沉，其中所述基板的所述第一侧还包括：

适于接纳发光二极管并与发光二极管热接触的部分；以及

一个或多个流道，形成在所述第一侧中并与所述部分流体连通。

23.如权利要求19所述的热沉，其中所述背板由绝热材料形成。

24.如权利要求19所述的热沉，其中所述基板由导热材料形成。