[发明专利]导电性材料及其制造方法

摘要

本发明提供不需要借助粘接剂来接合、不使用真空设备的具有适当厚度的导电层的导电性材料的制造方法。本发明的导电性材料的制造方法具有如下的工序在绝缘性基材(1)上涂布分散液，形成非导电性层(3)的工序，所述分散液含有0.5质量％以上的被具有氮原子、硫原子、磷原子或氧原子的化合物保护的选自由金、银、铜及铂组成的组中的1种以上的金属微粒(2)；对具有该非导电性层(3)的基材(1)进行化学镀，形成导电层的工序。

主权项

一种导电性材料的制造方法，其特征在于，具有下述工序：(1)在绝缘性基材(A)上涂布分散液(B)，形成非导电性层(C)的工序，所述分散液(B)含有0.5质量％以上的被具有氮原子、硫原子、磷原子或氧原子的化合物(b1)保护的选自由金、银、铜及铂组成的组中的1种以上的金属微粒(b2)；(2)对(1)中得到的具有非导电性层(C)的基材进行化学镀，形成导电层(D)的工序，所述化合物(b1)为具有聚乙烯亚胺嵌段和聚乙二醇嵌段的化合物(P1)、下述的(甲基)丙烯酸类聚合物(P2)、或下述通式(1)表示的含硫醚有机化合物(P3)，所述(甲基)丙烯酸类聚合物(P2)是使具有聚乙二醇链的(甲基)丙烯酸酯类大分子单体与具有‑OP(O)(OH)2表示的磷酸酯残基的(甲基)丙烯酸酯类单体在具有‑SR表示的官能团的链转移剂的存在下聚合而得到的，其中，‑SR中，R为碳数1～18的烷基、可以在苯环上具有取代基的苯基、或具有如下的官能团的碳数1～8的烷基，所述官能团为选自由羟基、碳数1～18的烷氧基、碳数1～18的芳烷基氧基、可以在苯环上具有取代基的苯氧基、羧基、羧基的盐、碳数1～18的1价或多价的烷基羰基氧基及碳数1～18的1价或多价的烷氧基羰基组成的组中的1个以上的官能团，X‑(OCH2CHR1)n‑O‑CH2‑CH(OH)‑CH2‑S‑Z   (1)式(1)中，X为C1～C8的烷基，R1为氢原子或甲基，n为表示2～100的重复数的整数，R1在每个重复单元中是独立的，可以相同也可以不同，Z为C2～C12的烷基、烯丙基、芳基、芳烷基、‑R2‑OH、‑R2‑NHR3、或‑R2‑COR4表示的基团，其中，R2为C2～C4的亚烷基链，R3为氢原子、C2～C4的酰基、C2～C4的烷氧基羰基、或可以在芳香环上具有C1～C4的烷基或C1～C8的烷氧基作为取代基的苄氧基羰基，R4为羟基、C1～C4的烷基或C1～C8的烷氧基。