[发明专利]研磨剂、研磨剂套剂及基体的研磨方法有效
| 申请号： | 201380045013.4 | 申请日： | 2013-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN104582899B | 公开（公告）日： | 2018-11-09 |
| 发明（设计）人： | 阿久津利明;南久贵;岩野友洋;藤崎耕司 | 申请（专利权）人： | 日立化成株式会社 |
| 主分类号： | B24B37/00 | 分类号： | B24B37/00;C09K3/14;H01L21/304 |
| 代理公司： | 上海市华诚律师事务所 31210 | 代理人： | 杜娟 |
| 地址： | 日本国东京都千*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明的一个实施方式涉及的研磨剂含有：液态介质、含4价金属元素的氢氧化物的磨粒、具有芳香环及聚氧化烯链的高分子化合物、以及阳离子性聚合物，其中，高分子化合物的重均分子量在1000以上。 | ||
| 搜索关键词： | 研磨剂 基体 研磨 方法 | ||
【主权项】：
1.一种研磨剂，所述研磨剂含有液态介质、含4价金属元素的氢氧化物的磨粒、具有芳香环及聚氧化烯链的高分子化合物、以及阳离子性聚合物，所述高分子化合物的重均分子量在1000以上，所述高分子化合物包含选自下述通式(I)所表示的化合物和下述通式(II)所表示的化合物中的至少一种：R11‑O‑(R12‑O)m1‑H…(I)式(I)中，R11表示具有或不具有取代基的芳基，R12表示具有或不具有取代基的碳原子数1～5的亚烷基，m1表示15以上的整数；H‑(O‑R23)n1‑O‑R21‑R25‑R22‑O‑(R24‑O)n2‑H…(II)式(II)中，R21及R22分别独立地表示具有或不具有取代基的亚芳基，R23、R24及R25分别独立地表示具有或不具有取代基的碳原子数1～5的亚烷基，n1及n2分别独立地表示15以上的整数。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日立化成株式会社，未经日立化成株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201380045013.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：薄膜
- 下一篇：磷酸铁锂纳米粉末的制备方法
