[发明专利]用于制造集成电路装置、光学装置、微机械及机械精密装置的组合物

摘要

本发明提供了用于使涂覆于半导体基板的光阻剂显影的包含季铵化合物的组合物。还提供了制造集成电路装置、光学装置、微机械及机械精密装置的方法。通过使用所述改良组合物来防止光阻剂膨胀可以避免图案塌陷。(I)(IIa) ‑X‑Y² (IIb)

主权项

1.水性组合物的用途，其用于使涂覆于半导体基板上的光阻层显影以获得线间距尺寸为50nm或小于50nm且纵横比为2或大于2的图案化光阻层，所述组合物包含在溶剂中的式I的季铵化合物其中(a)R¹选自式‑X‑CR¹⁰R¹¹R¹²的C₄‑C₃₀有机基团，其中R¹⁰、R¹¹及R¹²独立地选自C₁‑C₂₀烷基，且R¹⁰、R¹¹及R¹²中的两者或三者可一起形成环体系，且R²、R³及R⁴选自R¹或C₁‑C₁₀烷基、C₁‑C₁₀羟烷基、C₁‑C₃₀氨基烷基或C₁‑C₂₀烷氧基烷基，且X为化学键或C₁‑C₄二价有机基团，或(b)R¹及R²独立地选自式IIa的有机基团其中Y¹为C₄‑C₂₀烷二基，且R³及R⁴选自R¹或C₁‑C₁₀烷基、C₁‑C₁₀羟烷基、C₁‑C₃₀氨基烷基或C₁‑C₂₀烷氧基烷基，且X为化学键或C₁‑C₄二价有机基团，或(c)R¹、R²、R³及R⁴中的至少两者一起形成饱和双环或三环C₅‑C₃₀有机环体系，且其余R³及R⁴若存在则一起形成单环C₅‑C₃₀有机环体系或选自C₁‑C₁₀烷基、C₁‑C₁₀羟烷基、C₁‑C₃₀氨基烷基或C₁‑C₂₀烷氧基烷基，且X为化学键或C₁‑C₄二价有机基团，或(d)其组合，其中Z为抗衡离子且z为整数，其经选择以使得整体庞大季铵化合物不带电荷，且其中所述溶剂基本上由水组成。