[发明专利]样品封装系统和方法有效
| 申请号： | 201380037357.0 | 申请日： | 2013-07-16 |
| 公开（公告）号： | CN104428652B | 公开（公告）日： | 2020-03-17 |
| 发明（设计）人： | 劳伦斯·L.·弗雷森;库尔特·G.·阿戴尔;查尔斯·E.·休伊;道格拉斯·A.·希克考斯基;肖恩·奥弗莱哈迪;阿纳托利·戈斯;尤里·什科利尼科夫;迈克尔·F.·哈特;丹尼尔·P.·施密特 | 申请（专利权）人： | 伊利诺斯工具制品有限公司 |
| 主分类号： | G01N1/36 | 分类号： | G01N1/36;B30B11/02;B30B15/34;B30B11/04 |
| 代理公司： | 上海脱颖律师事务所 31259 | 代理人： | 脱颖 |
| 地址： | 美国伊*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种样品封装系统(10)包括基座(12)、具有入口(34)的腔室(16)以及容纳腔室(16)的腔室壳体(14)。腔室(16)至少部分固定地安装在壳体(14)内，并且壳体(14)可移动地安装到基座(12)。系统(10)包括盖(70)、可操作地安装到盖(70)用于接合腔室入口(34)的第一压头(74)，以及位于腔室(16)内且与入口(34)相对地设置的第二压头(92)。第二压头(92)可以朝向和远离第一压头(74)移动。在封装操作过程期间，腔室(16)和壳体(14)可以移动朝向盖(70)用于将第一压头(74)和腔室入口(34)接合，在封装操作过程之后，腔室(16)和壳体(14)可以移动远离盖(70)用于将第一压头(74)从腔室入口(34)脱离。系统包括加热和冷却组件以及温度传感器，温度传感器远离腔室内部以自动地使冷却水与系统。 | ||
| 搜索关键词： | 样品 封装 系统 方法 | ||
【主权项】：
一种样品封装系统，包括：基座；腔室，腔室具有入口；腔室壳体，腔室容纳在腔室壳体中，腔室至少部分固定地安装到腔室壳体中，腔室壳体可移动地安装到基座；盖；第一压头，其可操作地安装到盖用于接合腔室入口；第二压头，其位于腔室中且与所述入口相对，第二压头能够移动朝向和远离第一压头；其中，在封装操作过程中，腔室和腔室壳体移动朝向盖以将第一压头和腔室入口接合，在封装操作过程之后，腔室和腔室壳体移动远离盖以将第一压头从腔室入口脱离。
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