[发明专利]热电变换装置的制造方法、具备热电变换装置的电子装置的制造方法、热电变换装置

摘要

作为第一传导性膏（41），使用在多个金属原子维持规定的晶体结构的合金的粉末中加入有机溶剂而进行了膏化的传导性膏，作为第二传导性膏（51），使用在与合金不同种类的金属的粉末中加入有机溶剂而进行了膏化的传导性膏。而且，在构成层叠体（80）的工序中，在层叠体（80）的内部形成有空腔（13～17），在一体化工序中，空腔以有助于热可塑性树脂的流动的方式进行作用而吸收对所述第一导电膏（41）作用的朝向与用于将层叠体（80）一体化的加压方向不同的方向的压力，由此，增大用于进行一体化的压力，对第一传导性膏（41）进行固相烧结而构成第一层间连接构件（40）。

主权项

一种热电变换装置的制造方法，其特征在于，进行如下工序：准备绝缘基材（10）的工序，所述绝缘基材（10）包含热可塑性树脂而构成，形成有在厚度方向上贯通的多个第一、第二通孔（11、12），在所述第一通孔中填充有第一传导性膏（41），并且，在所述第二通孔中填充有第二传导性膏（51）；在所述绝缘基材的表面（10a）配置具有与规定的所述第一、第二传导性膏接触的表面导电层（21）的表面保护构件（20）并且在所述绝缘基材的背面（10b）配置具有与规定的所述第一、第二传导性膏接触的背面导电层（31）的背面保护构件（30）而形成层叠体（80）的工序；以及一边加热所述层叠体一边从层叠方向加压，由所述第一、第二传导性膏构成第一、第二层间连接构件（40、50），并且，将所述第一、第二层间连接构件与所述表面导电层以及所述背面导电层电连接的一体化工序，作为所述第一传导性膏，使用在多个金属原子维持规定的晶体结构的合金的粉末中加入有机溶剂而进行了膏化的传导性膏，作为所述第二传导性膏，使用在与所述合金不同种类的金属的粉末中加入有机溶剂而进行了膏化的传导性膏，在构成所述层叠体的工序中，在所述层叠体的内部形成有空腔（13～17），在所述一体化工序中，所述空腔以有助于所述热可塑性树脂的流动的方式进行作用而吸收对所述第一传导性膏作用的朝向与层叠方向不同的方向的压力，由此，使作用于所述层叠体的朝向层叠方向的施加压力增大，对所述第一传导性膏进行固相烧结而构成所述第一层间连接构件。