[发明专利]热电变换装置的制造方法、具备热电变换装置的电子装置的制造方法、热电变换装置

权利要求书

1.一种热电变换装置的制造方法，其特征在于，进行如下工序：

准备绝缘基材（10）的工序，所述绝缘基材（10）包含热可塑性树脂而构成，形成有在厚度方向上贯通的多个第一、第二通孔（11、12），在所述第一通孔中填充有第一传导性膏（41），并且，在所述第二通孔中填充有第二传导性膏（51）；

在所述绝缘基材的表面（10a）配置具有与规定的所述第一、第二传导性膏接触的表面导电层（21）的表面保护构件（20）并且在所述绝缘基材的背面（10b）配置具有与规定的所述第一、第二传导性膏接触的背面导电层（31）的背面保护构件（30）而形成层叠体（80）的工序；以及

一边加热所述层叠体一边从层叠方向加压，由所述第一、第二传导性膏构成第一、第二层间连接构件（40、50），并且，将所述第一、第二层间连接构件与所述表面导电层以及所述背面导电层电连接的一体化工序，

作为所述第一传导性膏，使用在多个金属原子维持规定的晶体结构的合金的粉末中加入有机溶剂而进行了膏化的传导性膏，

作为所述第二传导性膏，使用在与所述合金不同种类的金属的粉末中加入有机溶剂而进行了膏化的传导性膏，

在构成所述层叠体的工序中，在所述层叠体的内部形成有空腔（13～17），

在所述一体化工序中，所述空腔以有助于所述热可塑性树脂的流动的方式进行作用而吸收对所述第一传导性膏作用的朝向与层叠方向不同的方向的压力，由此，使作用于所述层叠体的朝向层叠方向的施加压力增大，对所述第一传导性膏进行固相烧结而构成所述第一层间连接构件。

2.根据权利要求1所述的热电变换装置的制造方法，其特征在于，

在构成所述层叠体的工序之前，在所述绝缘基材上形成贯通孔（13）。

3.根据权利要求2所述的热电变换装置的制造方法，其特征在于，

在形成所述贯通孔的工序中，在以所述第一、第二通孔的每一个为中心的同心圆的圆周方向上等间隔地形成多个所述贯通孔。

4.根据权利要求1所述的热电变换装置的制造方法，其特征在于，

在构成所述层叠体的工序之前，以如下方式形成闭环状的槽部（14）：在该槽部的闭环内各设置一个所述第一、第二通孔的任意一方。

5.根据权利要求1至4的任意一项所述的热电变换装置的制造方法，其特征在于，

在构成所述层叠体的工序中，使用在所述表面导电层和所述背面导电层的至少一个的与和所述第一、第二传导性膏接触的部分不同的部分形成有凹部（15）的所述表面保护构件和所述背面保护构件。

6.根据权利要求1至4的任意一项所述的热电变换装置的制造方法，其特征在于，

作为所述绝缘基材，使用含有在内部具有空腔（16）的多孔质构件（10d）的绝缘基材。

7.根据权利要求1至4的任意一项所述的热电变换装置的制造方法，其特征在于，

作为所述绝缘基材，使用在内部形成有孔（17）的多孔质性的绝缘基材。

8.根据权利要求1至4的任意一项所述的热电变换装置的制造方法，其特征在于，

在准备所述绝缘基材的工序中，进行如下工序：

在所述绝缘基材上形成所述第一通孔的工序；

在所述第一通孔中填充所述第一传导性膏的工序；

在填充所述第一传导性膏的工序之后进行的在所述绝缘基材上形成所述第二通孔的工序；以及

在所述第二通孔中填充所述第二传导性膏的工序，

作为所述第二传导性膏，使用由熔点比构成所述第一传导性膏的有机溶剂低的有机溶剂构成的传导性膏，

在填充所述第二传导性膏的工序中，一边将所述绝缘基材维持在比在所述第一传导性膏中包含的有机溶剂的熔点低且比在所述第二传导性膏中包含的有机溶剂的熔点高的温度一边进行。