[发明专利]包含氧化锆颗粒的CMP组合物及使用方法有效
| 申请号： | 201380026721.3 | 申请日： | 2013-05-21 |
| 公开（公告）号： | CN104334674A | 公开（公告）日： | 2015-02-04 |
| 发明（设计）人： | W.金;J.帕克;E.雷姆森 | 申请（专利权）人： | 嘉柏微电子材料股份公司 |
| 主分类号： | C09K3/14 | 分类号： | C09K3/14;H01L21/304 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 宋莉 |
| 地址： | 美国伊*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明提供含有氧化锆颗粒、附着至所述氧化锆颗粒的改性剂、有机酸及水的化学-机械抛光组合物，以及使用这样的抛光组合物抛光基材的方法，及使用包含氧化锆颗粒、有机酸、氧化剂及水的抛光组合物抛光含有金属及基于氧化物的介电材料的基材的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 包含 氧化锆 颗粒 cmp 组合 使用方法 | ||
【主权项】：
一种化学‑机械抛光(CMP)组合物，其包含：(a)氧化锆颗粒；(b)附着至所述氧化锆颗粒的改性剂；(c)包含氨基酸及烷基羧酸中的至少一种的有机酸；及(d)水。
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