[发明专利]热管道系统有效
| 申请号： | 201380025131.9 | 申请日： | 2013-05-13 |
| 公开（公告）号： | CN104322158B | 公开（公告）日： | 2017-11-14 |
| 发明（设计）人： | J·N·弗莱明;T·高德斯贝瑞;M·舒尔海;M·W·希伯纳 | 申请（专利权）人： | 泛达公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司31100 | 代理人： | 李丹丹 |
| 地址： | 美国伊*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供了一种在电子设备封装体中的用于电子设备的热管道系统。该热管道系统包括顶部管道、与该顶部管道隔开的底部管道、从顶部管道延伸到底部管道并且沿该电子设备的进气侧延伸的侧部管道，以及定位在该侧部管道中的至少一个挡板。 | ||
| 搜索关键词： | 管道 系统 | ||
【主权项】：
一种在电子设备封装体中的用于电子设备的热管道系统，所述热管道系统包括：顶部管道；底部管道，所述底部管道与所述顶部管道隔开，其中，所述顶部管道和所述底部管道限定用于接收位于所述顶部管道和所述底部管道之间的电子设备的区域，以及其中，所述顶部管道和所述底部管道与所述电子设备封装体的前部流体连通，使得所述顶部管道和所述底部管道接收来自所述电子设备封装体的所述前部的冷空气；侧部管道，所述侧部管道从所述顶部管道延伸到所述底部管道并且沿所述电子设备的进气侧延伸，其中，所述侧部管道与所述顶部管道和所述底部管道流体连通，使得所述侧部管道接收来自所述顶部管道和所述底部管道的冷空气；以及定位在所述侧部管道中并垂直于所述电子设备的所述进气侧的至少一个挡板，所述至少一个挡板连接到所述侧部管道，其中，所述至少一个挡板包括穿孔部分和定位在所述穿孔部分和所述进气侧之间的未穿孔部分。
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