[发明专利]热管道系统

权利要求书

1.一种在电子设备封装体中的用于电子设备的热管道系统，所述热管道系统包括：

顶部管道；

底部管道，所述底部管道与所述顶部管道隔开，

其中，所述顶部管道和所述底部管道限定用于接收位于所述顶部管道和所述底部管道之间的电子设备的区域，以及

其中，所述顶部管道和所述底部管道与所述电子设备封装体的前部流体连通，使得所述顶部管道和所述底部管道接收来自所述电子设备封装体的所述前部的冷空气；

侧部管道，所述侧部管道从所述顶部管道延伸到所述底部管道并且沿所述电子设备的进气侧延伸，

其中，所述侧部管道与所述顶部管道和所述底部管道流体连通，使得所述侧部管道接收来自所述顶部管道和所述底部管道的冷空气；以及

定位在所述侧部管道中并垂直于所述电子设备的所述进气侧的至少一个挡板，所述至少一个挡板连接到所述侧部管道，

其中，所述至少一个挡板包括穿孔部分和定位在所述穿孔部分和所述进气侧之间的未穿孔部分。

2.如权利要求1所述的热管道系统，其特征在于，所述至少一个挡板包括多个挡板。

3.如权利要求1所述的热管道系统，其特征在于，所述电子设备包括交换机。

4.如权利要求3所述的热管道系统，其特征在于，所述交换机包括电源、矩阵卡和多个线卡。

5.如权利要求4所述的热管道系统，其特征在于，所述至少一个挡板定位在用于所述电源和所述矩阵卡的进气开口之间。

6.如权利要求4所述的热管道系统，其特征在于，所述至少一个挡板定位在用于所述矩阵卡和所述多个线卡之一的进气开口之间。

7.如权利要求4所述的热管道系统，其特征在于，所述至少一个挡板定位在用于所述多个线卡中的两个的进气开口之间。

8.如权利要求1所述的热管道系统，其特征在于，还包括一对顶部托架，所述顶部管道连接到所述一对顶部托架，所述一对顶部托架连接到所述电子设备封装体。

9.如权利要求8所述的热管道系统，其特征在于，还包括一对底部托架，所述底部管道连接到所述一对底部托架，所述一对底部托架连接到所述电子设备封装体。

10.如权利要求9所述的热管道系统，其特征在于，所述侧部管道连接到所述一对顶部托架中的一个，以及所述一对底部托架的一个。

11.如权利要求9所述的热管道系统，其特征在于，所述顶部管道、所述底部管道和所述侧部管道形成将进入所述电子设备的冷空气与退出所述电子设备的热空气隔开的屏障。

12.一种将用于电子设备的热管道系统安装到电子设备封装体中的方法，所述方法包括：

将顶部管道连接到所述电子设备封装体；

将底部管道连接到所述电子设备封装体，所述底部管道与所述顶部管道隔开，

其中，所述顶部管道和所述底部管道限定用于接收所述电子设备的区域，以及

其中，所述顶部管道和所述底部管道都与所述电子设备封装体的前部流体连通，使得所述顶部管道和所述底部管道接收来自所述电子设备封装体的所述前部的冷空气；

将侧部管道连接到所述电子设备封装体，所述侧部管道从所述顶部管道延伸到所述底部管道并且沿所述电子设备的进气侧延伸，

其中，所述侧部管道与所述顶部管道和所述底部管道流体连通，使得所述侧部管道接收来自所述顶部管道和所述底部管道的冷空气；以及

将至少一个挡板定位在所述侧部管道中并垂直于所述电子设备的所述进气侧，所述至少一个挡板连接到所述侧部管道，

其中，所述至少一个挡板包括穿孔部分和定位在所述穿孔部分和交换机的所述进气侧之间的未穿孔部分。

13.如权利要求12所述的方法，其特征在于，在将所述侧部管道连接到所述电子设备封装体之前将所述至少一个挡板定位在所述侧部管道中。