[发明专利]用于电子集成的三维模块无效
| 申请号： | 201380024952.0 | 申请日： | 2013-05-09 |
| 公开（公告）号： | CN104285278A | 公开（公告）日： | 2015-01-14 |
| 发明（设计）人： | 迈克尔·达克希亚;艾兰·沙克德 | 申请（专利权）人： | 伊甘图公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00 |
| 代理公司： | 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 | 代理人： | 张瑞;王漪 |
| 地址： | 以色列*** | 国省代码： | 以色列;IL |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电子模块(20、39、60、80、132、140、144)，其包含基板(21)，该基板(21)包含其中形成有腔(40、42、134、142)的电介质材料。该腔内的第一导电接触件(44)被配置用于接触安装在该腔中的至少一个第一电子器件(32)。包围该腔的基板的表面上的第二导电接触件(44)被配置用于接触安装在该腔上方的至少一个第二电子器件(28、30)。该基板内的导电迹线(36、48)与所述第一导电接触件及第二导电接触件电气连通。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 电子 集成 三维 模块 | ||
【主权项】：
一种电子模块，其包括：基板，其包括其中形成有腔的电介质材料；第一导电接触件，所述第一导电接触件在所述腔内且被配置用于接触安装在所述腔中的至少一个第一电子器件；第二导电接触件，所述第二导电接触件在包围所述腔的所述基板的表面上，且被配置用于接触安装在所述腔上方的至少一个第二电子器件；及导电迹线，所述导电迹线在所述基板内且与所述第一导电接触件及所述第二导电接触件电气连通。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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