[发明专利]传感器芯片、传感器盒及检测装置无效
| 申请号： | 201380024597.7 | 申请日： | 2013-05-02 |
| 公开（公告）号： | CN104303046A | 公开（公告）日： | 2015-01-21 |
| 发明（设计）人： | 真野哲雄 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | G01N21/65 | 分类号： | G01N21/65 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 余刚;吴孟秋 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供了能够将传导型表面等离子体共振与金属纳米体的局域表面等离子体共振确实地结合的传感器芯片、传感器盒及检测装置。传感器芯片(11)具备金属晶格(16)。金属晶格(16)具有沿第一方向FD延伸的多个金属长条片(17)。金属长条片(17)以比激发光的波长短的间距排列。电介体层(18)覆盖金属晶格(16)的表面。沿与第一方向FD交叉的第二方向SD延伸的线状的凹凸图案(19)形成于电介体层(18)。金属纳米体(23)配置于电介体层(18)的表面。 | ||
| 搜索关键词： | 传感器 芯片 检测 装置 | ||
【主权项】：
一种传感器芯片，其特征在于，具备：金属晶格，将沿第一方向延伸的多个金属长条片以比激发光的波长短的间距排列；电介体层，覆盖所述金属晶格的表面，形成沿与所述第一方向交叉的第二方向延伸的线状的凹凸图案；以及金属纳米体，配置于所述电介体层的表面。
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