[发明专利]金属基印刷电路板有效
| 申请号： | 201380022829.5 | 申请日： | 2013-08-01 |
| 公开（公告）号： | CN104303605B | 公开（公告）日： | 2018-10-09 |
| 发明（设计）人： | 大木义路;广濑雄一;和田玄太;田中祀捷;冈本健次 | 申请（专利权）人： | 学校法人早稻田大学;富士电机株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/05 | 分类号： | H05K1/05 |
| 代理公司： | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 11204 | 代理人： | 余朦;王艳春 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种通过抑制铜离子的溶出而防止电化学迁移的高热导率的印刷电路板。该印刷电路板是金属基印刷电路板，其具有金属基板，绝缘树脂层和铜箔层顺序地层叠在金属基板上。绝缘树脂层包括第一无机填充物和第二无机填充物，其中，第一无机填充物由粒子直径为0.1nm至600nm并且平均粒子直径(D50)为1nm至300nm的无机粒子组成，第二无机填充物由粒子直径为100nm至100μm并且平均粒子直径(D50)为500nm至20μm的无机粒子组成，第一无机填充物和第二无机填充物均匀地分散在绝缘树脂层中。 | ||
| 搜索关键词： | 金属 印刷 电路板 | ||
【主权项】：
1.一种金属基印刷电路板，其特征在于，包括：金属基板，绝缘树脂层层叠在所述金属基板上,铜箔层层叠在所述绝缘树脂层上，其中，所述绝缘树脂层包括树脂和无机填充物，所述无机填充物由第一无机填充物和第二无机填充物组成，所述第一无机填充物由粒子直径为0.1nm至600nm并且平均粒子直径D50为1nm至300nm的无机粒子组成，所述第二无机填充物由粒子直径为100nm至100μm并且平均粒子直径D50为500nm至20μm的无机粒子组成，并且所述第一无机填充物和所述第二无机填充物均匀地分散在所述绝缘树脂层中，所述第一无机填充物是由SiO2、TiO2、MgO、Al2O3、BN以及AlN中的任一种或多种物质的任意组合组成的无机粒子，所述第二无机填充物是由Al2O3、BN、AlN以及SiO2中的任一种或多种物质的任意组合组成的无机粒子。
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