[发明专利]压力检测装置及其生产方法有效

专利信息
申请号: 201380021746.4 申请日: 2013-04-05
公开(公告)号: CN104246465A 公开(公告)日: 2014-12-24
发明(设计)人: 佐藤修治;上村惠宏;鹤卷桂司;小出茂树 申请(专利权)人: 日本精机株式会社
主分类号: G01L19/14 分类号: G01L19/14
代理公司: 北京三幸商标专利事务所(普通合伙) 11216 代理人: 刘激扬
地址: 日本国*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明的课题在于提供一种压力检测装置及其生产方法,该压力检测装置具有故障保护结构,可极力地抑制作为压力检测对象的流体流出的情况。压力检测装置(100)包括:具有流路(13)的流体流入部件(10);检测流入到流路(13)中的流体压力的压力传感器(20);具有包围压力传感器(20)的第一树脂部(32)的基板组件;盖部(40),其按照从上侧覆盖压力传感器(20)的方式与第一树脂部(32)结合、形成密闭空间,该压力传感器(20)位于该密闭空间的内部;端子组件;树脂外罩部(60),其将流体流入部件(10)、基板组件、盖部(40)以及端子组件结合。盖部(40)与第一树脂部(32)结合,并且被树脂外罩部(60)从上侧按压。
搜索关键词: 压力 检测 装置 及其 生产 方法
【主权项】:
一种压力检测装置,其特征在于,该压力检测装置包括:流体流入部件,该流体流入部件具有能流入流体的流路;半导体式压力传感器,该半导体式压力传感器设置于该流体流入部件的上面,检测流入上述流路中的流体压力;第一组件,该第一组件设置于上述流体流入部件的上面,具有第一树脂部和第一引线端子,该第一树脂部包围上述半导体式压力传感器,该第一引线端子保持于该第一树脂部上,其一端部与上述半导体式压力传感器电连接;盖部,该盖部按照从上侧覆盖上述半导体式压力传感器的方式与上述第一树脂部结合、形成密闭空间,上述半导体式压力传感器位于该密闭空间的内部;第二组件,该第二组件具有第二树脂部与第二引线端子,该第二树脂部从上侧覆盖上述盖部,该第二引线端子保持于该第二树脂部上,与上述第一引线端子的另一端部电连接;树脂外罩部,该树脂外罩部将上述流体流入部件、上述第一组件、上述盖部以及上述第二组件结合,覆盖上述第一组件、上述盖部以及上述第二组件,其中,上述第二组件中的上述第二引线端子的一部分向外部露出;上述盖部与上述第一树脂部结合,并且被上述树脂外罩部从上侧按压。
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