[发明专利]级联放大器以及放大电路在审

专利信息
申请号: 201380019028.3 申请日: 2013-03-12
公开(公告)号: CN104272587A 公开(公告)日: 2015-01-07
发明(设计)人: 新田直子;嘉藤胜也;向井谦治;堀口健一;桧枝护重;森一富;山本和也 申请(专利权)人: 三菱电机株式会社
主分类号: H03F1/22 分类号: H03F1/22;H03F3/193;H03F3/68
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 代理人: 于丽
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 构成为FET2的端子间耐压(耐压B)比FET1的端子间耐压(耐压A)高,且FET1的栅极宽度(Wg1)比FET2的栅极宽度(Wg2)小。由此,能够确保高输出功率,并且能够提高增益。另外,由于连接至输入端子3的FET1的栅极宽度(Wg1)小,所以能够力求级联放大器的小型化。
搜索关键词: 级联 放大器 以及 放大 电路
【主权项】:
一种级联放大器,第1晶体管与第2晶体管被级联连接,其特征在于:所述第1晶体管的源极端子或射极端子接地;所述第2晶体管的源极端子或射极端子与所述第1晶体管的漏极端子或集电极端子连接;并且所述第1晶体管的栅极宽度或射极面积比所述第2晶体管的栅极宽度或射极面积小。
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