[发明专利]转频层及其制造方法

摘要

本发明涉及一种转频层(10)，特别是用于制造芯片卡的转频层，转频层具有天线基板(12)，天线基板设置由导体线路(13)形成的天线(14)在天线基板的天线侧(11)，天线基板具有芯片容置空间形成于天线基板内的凹部，且芯片容置空间用于容置芯片(21)，其中作为天线末端的导体线路末端(15)形成在天线基板的芯片容置空间的底部(20)，底部相对于天线基板(12)的背侧(26)凹入，设置在芯片的接触面(36)上的末端接点(22)与天线的末端(15)上的平坦接面(19)互相接触，以使芯片容置在芯片容置空间，且芯片以其本身的半导体主体(28)的背侧面(27)对末端接点以实质上与天线基板的背侧对齐。此外，本发明进一步涉及一种制造转频层的方法。

主权项

1.一种转频层(10)，用于制造芯片卡，其特征在于，所述转频层是单层转频层，并且所述转频层是独立的且适于利用迭层结构制造完整的芯片卡，所述转频层包括单层天线基板(12)，在任何卡片层迭层之前，该单层天线基板装备由具有基本上为圆截面的导体线路(13)形成的天线(14)在该单层天线基板的天线侧(11)，该单层天线基板具有芯片容置空间形成于该单层天线基板内的凹部且该芯片容置空间用于容置芯片(21)，其中作为该天线末端(15)的导体线路末端形成在该单层天线基板的该芯片容置空间的底部(20)，该底部相对于该单层天线基板(12)的背侧(26)凹入，设置在该芯片的接触侧(36)上的末端接点(22)与该天线的该末端(15)的平坦接面(19)互相接触，以使该芯片容置在该芯片容置空间，且该芯片以其本身的半导体主体(28)的背侧(27)面对该末端接点以实质上与该单层天线基板的该背侧齐平，其中所述导体线路末端(15)的平坦接面对比导体线路末端截面(18)的凸出的接触轮廓形成有较大的末端接触表面，其中用于形成所述天线(14)的所述导体线路(13)是其部分导体线路的截面(18)嵌入天线基板(12)中，且形成所述天线(14)的所述导体线路(13)比形成所述末端(15)的所述导体线路(13)更深入地嵌在所述天线基板(12)中。