[发明专利]加工控制装置、激光加工装置以及加工控制方法

摘要

对XY工作台(9)和电扫描器进行控制的控制装置，在使被加工物上的加工区域(82)向电扫描区域移动时，如果加工区域(82)进入与移动目标坐标相距预定距离的到位范围内，则不使XY工作台(9)停止，而是一边移动一边开始在电扫描区域(82)内使激光定位的协调控制，并且直至加工区域(82)到达电扫描区域且XY工作台(9)停止为止，通过执行协调控制，从而对加工区域(82)内的协调控制区域进行激光加工，如果加工区域(82)到达电扫描区域且XY工作台(9)停止，则在使XY工作台(9)停止的状态下，对加工区域(82)内的剩余加工区域进行激光加工，由此容易地提高加工效率。

主权项

一种加工控制装置，其特征在于，具有控制部，该控制部对XY工作台和电扫描器进行控制，该XY工作台载置被加工物，在与所述被加工物的主面平行的面内即XY平面内移动，该电扫描器将从激光源射出的激光在电扫描区域内进行定位，从而向所述被加工物上照射激光，所述控制部，在对所述被加工物进行激光加工时，通过对所述XY工作台进行控制，从而使设定于所述被加工物上的加工区域依次向电扫描区域移动，并且通过对所述电扫描器进行控制，从而使所述激光向移动至所述电扫描区域上的各加工区域进行定位，在使所述加工区域向所述电扫描区域移动时，如果所述加工区域进入与移动目标坐标相距预定距离的到位范围内，则不使所述XY工作台停止，而是一边移动一边开始在所述电扫描区域内使所述激光定位的第1协调控制，并且，直至所述加工区域到达所述电扫描区域且所述XY工作台停止为止，通过执行所述第1协调控制，从而对所述加工区域内的第1协调控制区域进行激光加工，如果所述加工区域到达所述电扫描区域且所述XY工作台停止，则在使所述XY工作台停止的状态下，对所述加工区域内的剩余加工区域进行激光加工。