[发明专利]加工控制装置、激光加工装置以及加工控制方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种在被加工物的激光加工中使用的加工控制装置、激光加工装置以及加工控制方法。

背景技术

作为对印刷基板等工件(加工对象物)进行加工的装置之一，存在一种激光加工装置(微型激光加工机)，其向工件照射激光而进行开孔加工。在这种激光加工装置中，在使载置有工件的XY工作台移动并停止后，使电扫描器进行扫描，进行电扫描区域内的激光加工(步进方式)。在该步进方式中，在工件表面内反复进行下述处理，即，在使XY工作台移动并停止，对电扫描区域内进行激光加工后，使XY工作台移动并停止在下一个电扫描区域。因此，在XY工作台移动中的期间无法对工件进行激光加工，在激光加工中产生损失时间。

因此，在专利文献1、2记载的激光加工方法中，进行协调控制，即，通过使XY工作台和电扫描器同步，从而在使XY工作台动作的状态下使电扫描器进行扫描而进行激光加工。

专利文献1：日本特开2000－100608号公报

专利文献2：日本特开2011－140057号公报

发明内容

但是，在上述现有技术中存在下述问题，即，对电扫描器侧的定位数据进行计算的算法(CAM(Computer Aided Manufacturing)数据)复杂，用于实现协调控制的开发需要大量时间。

本发明就是鉴于上述情况而提出的，其目的在于，得到一种加工控制装置、激光加工装置以及加工控制方法，其能够容易地进行高效的激光加工。

为了解决上述课题，实现目的，本发明的加工控制装置的特征在于，具有控制部，该控制部对XY工作台和电扫描器进行控制，该XY工作台载置被加工物，在与所述被加工物的主面平行的面内即XY平面内移动，该电扫描器将从激光源射出的激光在电扫描区域内进行定位，从而向所述被加工物上照射激光，所述控制部，在对所述被加工物进行激光加工时，通过对所述XY工作台进行控制，从而使设定于所述被加工物上的加工区域依次向电扫描区域移动，并且通过对所述电扫描器进行控制，从而使所述激光向移动至所述电扫描区域上的各加工区域进行定位，在使所述加工区域向所述电扫描区域移动时，如果所述加工区域进入与移动目标坐标相距预定距离的到位范围内，则不使所述XY工作台停止，而是一边移动一边开始在所述电扫描区域内使所述激光定位的第1协调控制，并且，直至所述加工区域到达所述电扫描区域且所述XY工作台停止为止，通过执行所述第1协调控制，从而对所述加工区域内的第1协调控制区域进行激光加工，如果所述加工区域到达所述电扫描区域且所述XY工作台停止，则在使所述XY工作台停止的状态下，对所述加工区域内的剩余加工区域进行激光加工。

发明的效果

根据本发明，具有下述效果，即，能够容易地进行高效的激光加工。

附图说明

图1是表示实施方式1所涉及的激光加工装置的结构的图。

图2是表示控制装置的结构的框图。

图3是用于说明在工件上设定的加工区域的顺序的图。

图4是用于说明实施方式1所涉及的激光加工处理的处理步骤的图。

图5－1是表示XY工作台的移动速度的图。

图5－2是用于说明直至加工区域的目标坐标为止的距离和到位范围的关系的图。

图6－1是表示现有的激光加工处理的处理步骤的图。

图6－2是表示实施方式1所涉及的激光加工处理的处理步骤的图。

图7是表示XY工作台的稳定特性例的图。

图8是用于说明XY工作台停止时的振动的图。

图9是用于说明剩余距离信息的停止时的振幅和到位范围的关系的图。

图10是用于说明实施方式2所涉及的激光加工处理的处理步骤的图。

图11是表示实施方式2所涉及的激光加工处理的处理步骤的图。

图12是表示实施方式3所涉及的激光加工处理的处理步骤的图。

图13是用于说明实施方式4所涉及的激光加工处理的处理步骤的图。

图14是表示XY工作台的移动速度的图。

图15是表示实施方式4所涉及的激光加工处理的处理步骤的图。

具体实施方式

下面，基于附图，详细说明本发明的实施方式所涉及的加工控制装置、激光加工装置以及加工控制方法。此外，本发明并不受这些实施方式限定。

实施方式1