[发明专利]无机材料在制备复合材料中的用途有效
| 申请号： | 201380014023.1 | 申请日： | 2013-03-11 |
| 公开（公告）号： | CN104169237B | 公开（公告）日： | 2018-02-16 |
| 发明（设计）人： | H·比纳特;K-J·埃德;K·韦伯 | 申请（专利权）人： | 瓦克化学股份公司 |
| 主分类号： | C04B26/04 | 分类号： | C04B26/04;C04B26/06;C04B26/08;C04B40/00;C04B40/02 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司72002 | 代理人： | 彭丽丹,过晓东 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及无机材料在制备复合材料中的用途，其特征在于，将包含一种或多种无机细小残余物和一种或多种基于烯键式不饱和单体的聚合物的混合物通过热塑成型技术处理。 | ||
| 搜索关键词： | 无机 材料 制备 复合材料 中的 用途 | ||
【主权项】：
无机材料在制备复合材料中的用途，其特征在于，将由一种或多种无机细小残余物和一种或多种基于烯键式不饱和单体的聚合物和任选存在的一种或多种有机填料，任选存在的一种或多种与所述无机细小残余物不同的其它无机填料，以及任选存在的选自润滑剂、增塑剂、抗氧化剂、UV稳定剂、抗静电剂、粘结剂、抗结块剂、染料、颜料和过氧化物的添加剂组成的混合物通过热塑成型技术处理，其中所述一种或多种基于烯键式不饱和单体的聚合物是保护胶体稳定的水可再分散的聚合物粉末的形式，其中所述无机细小残余物是在无机材料的研磨、粉碎、机械碾磨、锯削、钻孔、剥离、或切割、或磨损期间获得的，所述有机填料选自木材、皮革、椰子材料，所述无机细小残余物是基于选自以下组的无机材料：石膏、石灰、二氧化硅、硅酸盐和二氧化钛，以及，以基于烯键式不饱和单体的聚合物和无机细小残余物的总重量计，所述复合材料是基于5～80重量％的基于烯键式不饱和单体的聚合物和20～95重量％的无机细小残余物。
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